[实用新型]一种半导体导线加工机构有效

专利信息
申请号: 201922045908.5 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN210968313U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 王文星 申请(专利权)人: 苏州三文电子科技有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B41/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215235 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体导线加工机构,包括底座,所述底座的一侧顶端固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶端中心处转动连接有第三齿轮,所述第三齿轮的同轴齿轮啮合有第四齿轮,所述第四齿轮的一侧固定连接有横转轴,所述横转轴的另一端固定连接有第五齿轮,所述第五齿轮啮合有第一齿轮,所述第一齿轮的一侧啮合有第二齿轮,所述第二齿轮的中心处固定连接有竖转轴,所述竖转轴的另一端固定连接有滑套,所述滑套的内部底端固定连接有缓冲垫,所述缓冲垫的底端固定连接有磨盘,本实用新型通过设置在滑套中设置缓冲垫与磨盘,使得导线在打磨时,可以有效的防止工作台伸缩误差以及导线铜误差对打磨的影响。
搜索关键词: 一种 半导体 导线 加工 机构
【主权项】:
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