[实用新型]一种半导体导线加工机构有效

专利信息
申请号: 201922045908.5 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN210968313U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 王文星 申请(专利权)人: 苏州三文电子科技有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B41/00
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地址: 215235 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 导线 加工 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种半导体导线加工机构,包括底座,所述底座的一侧顶端固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶端中心处转动连接有第三齿轮,所述第三齿轮的同轴齿轮啮合有第四齿轮,所述第四齿轮的一侧固定连接有横转轴,所述横转轴的另一端固定连接有第五齿轮,所述第五齿轮啮合有第一齿轮,所述第一齿轮的一侧啮合有第二齿轮,所述第二齿轮的中心处固定连接有竖转轴,所述竖转轴的另一端固定连接有滑套,所述滑套的内部底端固定连接有缓冲垫,所述缓冲垫的底端固定连接有磨盘,本实用新型通过设置在滑套中设置缓冲垫与磨盘,使得导线在打磨时,可以有效的防止工作台伸缩误差以及导线铜误差对打磨的影响。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域,尤其涉及一种半导体导线加工机构。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体的导线大多采用在蚀刻出的导线槽中直接倒入铜,而在对半导体表面将多余的铜进行打磨时,由于磨盘本身没有缓冲,导致容易将硅片压损,造成良品率下降。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体导线加工机构。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种半导体导线加工机构,包括底座,所述底座的一侧顶端固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶端中心处转动连接有第三齿轮,所述第三齿轮的同轴齿轮啮合有第四齿轮,所述第四齿轮的一侧固定连接有横转轴,所述横转轴的另一端固定连接有第五齿轮,所述第五齿轮啮合有第一齿轮,所述第一齿轮的一侧啮合有第二齿轮,所述第二齿轮的中心处固定连接有竖转轴,所述竖转轴的另一端固定连接有滑套,所述滑套的内部底端固定连接有缓冲垫,所述缓冲垫的底端固定连接有磨盘,所述底座的顶端中心处固定连接有多个伸缩杆,多个所述伸缩杆的顶端固定连接有工作台。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述缓冲垫的顶端胶接在滑套的内部底端,所述滑套的内部底端设置有凸起,所述磨盘在与滑套的凸起对应处设置有凹槽。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述第一齿轮的顶端设置有弧面伞齿轮,所述弧面伞齿轮与第五齿轮啮合。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述缓冲垫的材质为橡胶。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述竖转轴中心处转动连接有顶壳,所述顶壳与竖转轴的转动连接有处设置有交叉轴承,所述支撑柱的顶端固定连接有顶壳,所述顶壳的顶端固定连接有电动机,所述电动机的转动轴的顶端固定连接有第六齿轮,所述第六齿轮与第三齿轮啮合。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述顶壳在与支撑柱的固定连接处设置有加强筋。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述横转轴转动连接在顶壳的内部,所述横转轴在与顶壳的转动连接处固定设置有转动轴座。

本实用新型具有如下有益效果:

1、本实用新型通过设置在滑套中设置缓冲垫与磨盘,使得导线在打磨时,可以有效的防止工作台伸缩误差以及导线铜误差对打磨的影响。

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