[实用新型]一种半导体导线加工机构有效

专利信息
申请号: 201922045908.5 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN210968313U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 王文星 申请(专利权)人: 苏州三文电子科技有限公司
主分类号: B24B27/00 分类号: B24B27/00;B24B41/02;B24B41/06;B24B41/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215235 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 导线 加工 机构
【权利要求书】:

1.一种半导体导线加工机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的一侧顶端固定连接有支撑柱(2),所述支撑柱(2)的顶端中心处转动连接有第三齿轮(10),所述第三齿轮(10)的同轴齿轮啮合有第四齿轮(11),所述第四齿轮(11)的一侧固定连接有横转轴(9),所述横转轴(9)的另一端固定连接有第五齿轮(12),所述第五齿轮(12)啮合有第一齿轮(7),所述第一齿轮(7)的一侧啮合有第二齿轮(6),所述第二齿轮(6)的中心处固定连接有竖转轴(14),所述竖转轴(14)的另一端固定连接有滑套(5),所述滑套(5)的内部底端固定连接有缓冲垫(16),所述缓冲垫(16)的底端固定连接有磨盘(15),所述底座(1)的顶端中心处固定连接有多个伸缩杆(3),多个所述伸缩杆(3)的顶端固定连接有工作台(4)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体导线加工机构,其特征在于:所述缓冲垫(16)的顶端胶接在滑套(5)的内部底端,所述滑套(5)的内部底端设置有凸起,所述磨盘(15)在与滑套(5)的凸起对应处设置有凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体导线加工机构,其特征在于:所述第一齿轮(7)的顶端设置有弧面伞齿轮,所述弧面伞齿轮与第五齿轮(12)啮合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体导线加工机构,其特征在于:所述缓冲垫(16)的材质为橡胶。

5.根据权利要求1所述的一种半导体导线加工机构,其特征在于:所述竖转轴(14)中心处转动连接有顶壳(17),所述顶壳(17)与竖转轴(14)的转动连接有处设置有交叉轴承,所述支撑柱(2)的顶端固定连接有顶壳(17),所述顶壳(17)的顶端固定连接有电动机(8),所述电动机(8)的转动轴的顶端固定连接有第六齿轮(13),所述第六齿轮(13)与第三齿轮(10)啮合。

6.根据权利要求5所述的一种半导体导线加工机构,其特征在于:所述顶壳(17)在与支撑柱(2)的固定连接处设置有加强筋。

7.根据权利要求1所述的一种半导体导线加工机构,其特征在于:所述横转轴(9)转动连接在顶壳(17)的内部,所述横转轴(9)在与顶壳(17)的转动连接处固定设置有转动轴座。

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