[实用新型]一种晶片加工装置有效
| 申请号： | 201922043835.6 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN211678526U | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 匡怡君 | 申请（专利权）人： | 上海联兴商务咨询中心 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/04 |
| 代理公司： | 北京市海问律师事务所 11792 | 代理人： | 陈吉云;张占江 |
| 地址： | 201499 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶片加工装置，所述装置至少包括工作台、涂胶装置、固定装置和刮胶装置，所述涂胶装置与所述工作台固定连接，至少包括点胶机，用于对晶片喷射胶液；所述固定装置与所述工作台固定连接，用于固定和旋转所述晶片；所述刮胶装置与所述工作台滑动连接，至少包括：刮刀，用于使所述胶液均匀覆盖所述晶片；高度调节机构，用于调节所述刮刀与所述晶片的距离。该装置使用千分表进行刮刀的高度控制，从而控制胶膜厚度和均匀程度，缩短了涂胶时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 加工 装置 | ||
【主权项】：
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