[实用新型]一种晶片加工装置

权利要求书

1.一种晶片加工装置，所述装置至少包括工作台、涂胶装置、固定装置和刮胶装置，其特征在于，

所述涂胶装置与所述工作台固定连接，至少包括点胶机，用于对晶片喷射胶液；

所述固定装置与所述工作台固定连接，用于固定和旋转所述晶片；

所述刮胶装置与所述工作台滑动连接，至少包括：

(1)刮刀，用于使所述胶液均匀覆盖所述晶片；

(2)高度调节机构，用于调节所述刮刀与所述晶片的距离。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述点胶机至少包括点胶臂和点胶头，所述点胶头位于所述晶片中心的正上方。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述点胶臂可旋转地连接在所述涂胶装置上。

4.根据权利要求1～3任一项所述的装置，其特征在于，所述刮胶装置还包括刮刀臂，所述刮刀臂连接所述刮刀与所述高度调节机构。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述刮刀长度不小于所述晶片的半径。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述高度调节机构使用千分表和大理石平台，所述千分表和所述大理石平台用于记录和控制所述刮刀臂的下降高度。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述刮胶装置通过滑轨与所述工作台连接，所述刮胶装置相对于所述工作台可水平移动。

8.根据权利要求1～3任一项所述的装置，其特征在于，所述固定装置至少包括真空吸盘、伺服电机、皮带、主轴、气道、胶管和真空电机，所述伺服电机通过所述皮带连接所述主轴，所述主轴与所述真空吸盘固定连接，用于控制所述真空吸盘旋转，所述真空电机通过所述胶管连接所述气道，用于抽真空所述真空吸盘，使所述真空吸盘吸附所述晶片。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述主轴和所述气道采用不锈钢管。