[实用新型]一种晶片加工装置

说明书

本实用新型提供一种晶片加工装置，所述装置至少包括工作台、涂胶装置、固定装置和刮胶装置，所述涂胶装置与所述工作台固定连接，至少包括点胶机，用于对晶片喷射胶液；所述固定装置与所述工作台固定连接，用于固定和旋转所述晶片；所述刮胶装置与所述工作台滑动连接，至少包括：刮刀，用于使所述胶液均匀覆盖所述晶片；高度调节机构，用于调节所述刮刀与所述晶片的距离。该装置使用千分表进行刮刀的高度控制，从而控制胶膜厚度和均匀程度，缩短了涂胶时间。

技术领域

本实用新型涉及晶片加工领域，尤其涉及一种碳化硅晶片的加工技术。

背景技术

随着碳化硅长晶的生产和技术发展，对贴籽晶的工艺要求越来越高。碳化硅籽晶的涂胶处理为长晶工艺中必不可少的环节。由于碳化硅胶黏稠度高，无法仅靠设备的旋转就可以将胶均匀涂布在籽晶上，因此目前碳化硅籽晶的涂胶大多都是靠人工手动进行涂胶以及刮胶作业，工作效率低，且难以保证最终的胶膜厚度和均匀程度。针对该问题，本实用新型提供了一种晶片加工装置，该装置缩短了涂胶时间，提高了涂胶效率和成品率。

发明内容

为解决上述人工涂胶不均匀，效率低的缺陷，本实用新型提供了一种晶片加工装置，其目的在于通过对刮胶高度的精确控制，使碳化硅胶在晶片表面均匀涂布。

为了实现上述目的，本实用新型采用的一种技术方案是：一种晶片加工装置，所述装置至少包括工作台、涂胶装置、固定装置和刮胶装置，所述涂胶装置与所述工作台固定连接，至少包括点胶机，用于对晶片喷射胶液；所述固定装置与所述工作台固定连接，用于固定和旋转所述晶片；所述刮胶装置与所述工作台滑动连接，至少包括：

刮刀，用于使所述胶液均匀覆盖所述晶片；

高度调节机构，用于调节所述刮刀与所述晶片的距离。

其中，所述点胶机至少包括点胶臂和点胶头，所述点胶头位于所述晶片中心的正上方。

其中，所述点胶臂可旋转地连接在所述涂胶装置上。

其中，所述刮胶装置还包括刮刀臂，所述刮刀臂连接所述刮刀与所述高度调节机构。

其中，所述刮刀长度不小于所述晶片的半径。

其中，所述高度调节机构使用千分表和大理石平台，所述千分表和所述大理石平台用于记录和控制所述刮刀臂的下降高度。

其中，所述刮胶装置通过滑轨与所述工作台连接，所述刮胶装置相对于所述工作台可水平移动。

其中，所述固定装置至少包括真空吸盘、伺服电机、皮带、主轴、气道、胶管和真空电机，所述伺服电机通过所述皮带连接所述主轴，所述主轴与所述真空吸盘固定连接，用于控制所述真空吸盘旋转，所述真空电机通过所述胶管连接所述气道，用于抽真空所述真空吸盘，使所述真空吸盘吸附所述晶片；

其中，所述主轴和所述气道采用不锈钢管。

本实用新型提供的装置结构简单，解决了碳化硅胶由于过于黏稠而无法使用旋转达到均匀涂布的问题，并且可用千分表进行刮刀的高度控制，因此最终的胶膜厚度和均匀程度可控，缩短了涂胶时间，提高了劳动效率和成品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简要说明，显然，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，并不构成对本实用新型保护范围的限制。在理解本实用新型目的和精神的情况下，本领域普通技术人员可根据其掌握的常识对其进行适当扩展。

图1：本实用新型实施例提供的晶片加工装置的俯视示意图，其中，1 为点胶机，2为真空吸盘，9为刮刀臂，10为千分表，11为大理石平台，12为滑轨，13为点胶臂。