[实用新型]一种用于提高散热性能的LED芯片有效
| 申请号： | 201922041857.9 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN210837749U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 钟胜萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫科光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 刘昌刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于提高散热性能的LED芯片，涉及LED技术领域；包括LED灯杯、LED支架、第一芯片、第二芯片以及第三芯片；LED支架包括正极引脚和负极引脚，且正极引脚和负极引脚均伸入LED灯杯的腔体中；第一芯片、第二芯片以及第三芯片相并排，且第一芯片固定于正极引脚上，第二芯片和第三芯片固定于负极引脚上，第二芯片与第二芯片之间的距离为H，且H＝340±38um；第一芯片的正极端与正极引脚电性连接，第一芯片的负极端与第二芯片的正极端通过金线相连接第二芯片的负极端与第三芯片的正极端通过金线相连接，第三芯片的负极端与负极引脚电性连接；本实用新型的有益效果是：通过对多个芯片的位置进行设定，以提高多个芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 散热 性能 led 芯片 | ||
【主权项】：
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