[实用新型]一种用于提高散热性能的LED芯片

说明书

本实用新型公开了一种用于提高散热性能的LED芯片，涉及LED技术领域；包括LED灯杯、LED支架、第一芯片、第二芯片以及第三芯片；LED支架包括正极引脚和负极引脚，且正极引脚和负极引脚均伸入LED灯杯的腔体中；第一芯片、第二芯片以及第三芯片相并排，且第一芯片固定于正极引脚上，第二芯片和第三芯片固定于负极引脚上，第二芯片与第二芯片之间的距离为H，且H＝340±38um；第一芯片的正极端与正极引脚电性连接，第一芯片的负极端与第二芯片的正极端通过金线相连接第二芯片的负极端与第三芯片的正极端通过金线相连接，第三芯片的负极端与负极引脚电性连接；本实用新型的有益效果是：通过对多个芯片的位置进行设定，以提高多个芯片的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种用于提高散热性能的LED芯片。

背景技术

现在LED灯具，已经广泛应用在了日常生活中，在照明领域更是逐步替代了白炽灯,同时，LED在其他领域也在积极的推广。LED光源具有高亮度和节能的特点，因此所以环保型照明。但是，LED作为光源本身也有一定的缺陷，其中一个问题就是散热问题，其直接影响到了LED光源本身的寿命。现有技术中，在一个芯片内一般只焊接一个LED，其主要原因是灯杯内部空间有限，LED发出的热量会聚集在灯杯内部，这成为行业内亟待解决的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种用于提高散热性能的LED芯片，通过对多个芯片的位置进行设定，以提高多个芯片的散热效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于提高散热性能的 LED芯片，其改进之处在于：包括LED灯杯、LED支架、第一芯片、第二芯片以及第三芯片；

所述的LED灯杯设置有凹陷的腔体，腔体具有呈倾斜的内壁，该内壁为光滑的反光面，所述的LED支架包括正极引脚和负极引脚，且正极引脚和负极引脚均伸入 LED灯杯的腔体中，并位于腔体的底部；

所述的第一芯片、第二芯片以及第三芯片相并排，且第一芯片固定于正极引脚上，第二芯片和第三芯片固定于负极引脚上，第二芯片与第二芯片之间的距离为H，且H＝340±38um；所述第一芯片的正极端与正极引脚电性连接，第一芯片的负极端与第二芯片的正极端通过金线相连接第二芯片的负极端与第三芯片的正极端通过金线相连接，所述第三芯片的负极端与负极引脚电性连接。

在上述的结构中，所述第一芯片、第二芯片以及第三芯片的厚度为H2，且H2 ≤7um。

在上述的结构中，所述金线的最高点到第一芯片上表面的距离为H1，且H1＝120±15um。

在上述的结构中，所述正极引脚上设置有第一焊点，第一芯片的正极端同第一焊点电性连接，该第一焊点与相临近侧壁的距离为B1，且B1＝220±60um。

在上述的结构中，所述正极引脚和负极引脚之间设置有隔离区，所述第一焊点与隔离区之间的距离为A1，且A1＝130±60um。

在上述的结构中，所述的负极引脚上设置有第二焊点，第三芯片的负极端同第二焊点电性连接，该第二焊点与相邻近侧壁的距离为B2，且B2＝220±60um，第二焊点与隔离区之间的距离为A2,且A2＝220±60um。

在上述的结构中，所述第三芯片与相邻近的两个侧壁的距离分别为Y1和L，且 Y1＝260±38um，L＞180um。

在上述的结构中，所述第一芯片与相邻侧壁的距离为Y2，第二芯片与相邻近侧壁的距离为Y3，且Y2＝Y3＝250±38um。

在上述的结构中，所述的LED灯杯的一拐角处设置有缺角。