[实用新型]一种具有电容快速安装结构的集成电路器件有效

专利信息
申请号: 201922041111.8 申请日: 2019-11-24
公开(公告)号: CN211321635U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 赵秀红;杨天保 申请(专利权)人: 深圳市红特威电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有电容快速安装结构的集成电路器件,涉及电路板生产装置技术领域,解决了现有电容安装拆卸繁琐的缺陷,包括电路板,所述电路板内设置有连接孔,电路板的上侧固定连接有导电圈,所述电路板上固定连接有粘贴块,所述粘贴块的上侧粘贴有电容主体,所述电容主体的下侧固定连接有位于连接孔内的引脚,所述引脚与导电圈滑动套接,所述连接孔的槽壁固定连接有导向块,所述导向块内设置有多个连通孔,所述导向块的下侧设置有与电路板固定连接的限位圈,所述限位圈上设置有多个流动孔,泵实用新型结构简单,使用方便,可以很好的进行安装,同时方便后续的拆卸,保证后续的拆装,节约使用,使得使用方便。
搜索关键词: 一种 具有 电容 快速 安装 结构 集成电路 器件
【主权项】:
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