[实用新型]一种具有电容快速安装结构的集成电路器件有效

专利信息
申请号: 201922041111.8 申请日: 2019-11-24
公开(公告)号: CN211321635U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 赵秀红;杨天保 申请(专利权)人: 深圳市红特威电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 电容 快速 安装 结构 集成电路 器件
【说明书】:

本实用新型公开了一种具有电容快速安装结构的集成电路器件,涉及电路板生产装置技术领域,解决了现有电容安装拆卸繁琐的缺陷,包括电路板,所述电路板内设置有连接孔,电路板的上侧固定连接有导电圈,所述电路板上固定连接有粘贴块,所述粘贴块的上侧粘贴有电容主体,所述电容主体的下侧固定连接有位于连接孔内的引脚,所述引脚与导电圈滑动套接,所述连接孔的槽壁固定连接有导向块,所述导向块内设置有多个连通孔,所述导向块的下侧设置有与电路板固定连接的限位圈,所述限位圈上设置有多个流动孔,泵实用新型结构简单,使用方便,可以很好的进行安装,同时方便后续的拆卸,保证后续的拆装,节约使用,使得使用方便。

技术领域

本实用新型涉及电路板生产装置技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种具有电容快速安装结构的集成电路器件。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,然而在安装过程中,电容的安装需要进行对准,然后经过焊接,最后进行看冷却固定,使得在后续的维修过程中,拆卸繁琐,使用不便。

实用新型内容

为了克服现有技术的安装拆卸繁琐的缺陷,本实用新型提供如下技术方案:

一种具有电容快速安装结构的集成电路器件,包括电路板,所述电路板内设置有连接孔,电路板的上侧固定连接有导电圈,所述电路板上固定连接有粘贴块,所述粘贴块的上侧粘贴有电容主体,所述电容主体的下侧固定连接有位于连接孔内的引脚,所述引脚与导电圈滑动套接,所述连接孔的槽壁固定连接有导向块,所述导向块内设置有多个连通孔,所述导向块的下侧设置有与电路板固定连接的限位圈,所述限位圈上设置有多个流动孔。

优选的,所述流动孔和连通孔采用弧形结构,所述连接孔采用圆形结构。

优选的,所述限位圈倾斜设置,所述限位圈倾斜设置。

优选的,所述粘贴块采用不干胶材质,所述限位圈采用不锈钢材质。

优选的,所述导电圈采用黄铜材质,所述导电圈的内壁与引脚滑动套接。

优选的,所述导向块采用黄铜材质,所述导向块与引脚滑动套接。

本实用新型的技术效果和优点:

本实用新型通过导向块的导向,限位圈的限位,以及粘贴块的粘贴,使得电容可以很好的进行安装,同时方便后续的拆卸,保证后续的拆装,节约使用,使得拆卸安装方便,节约工时。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视示意图。

图2为本实用新型的左视剖视示意图。

图3为本实用新型的俯视剖视示意图。

图4为本实用新型的俯视剖视示意图。

附图标记为:1电路板、2电容主体、3引脚、4导电圈、5导向块、6连通孔、7粘贴块、8流动孔、9限位圈、10连接孔、11连接线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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