[实用新型]一种具有电容快速安装结构的集成电路器件有效

专利信息
申请号: 201922041111.8 申请日: 2019-11-24
公开(公告)号: CN211321635U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 赵秀红;杨天保 申请(专利权)人: 深圳市红特威电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 电容 快速 安装 结构 集成电路 器件
【权利要求书】:

1.一种具有电容快速安装结构的集成电路器件,包括电路板(1),其特征在于,所述电路板(1)内设置有连接孔(10),电路板(1)的上侧固定连接有导电圈(4),所述电路板(1)上固定连接有粘贴块(7),所述粘贴块(7)的上侧粘贴有电容主体(2),所述电容主体(2)的下侧固定连接有位于连接孔(10)内的引脚(3),所述引脚(3)与导电圈(4)滑动套接,所述连接孔(10)的槽壁固定连接有导向块(5),所述导向块(5)内设置有多个连通孔(6),所述导向块(5)的下侧设置有与电路板(1)固定连接的限位圈(9),所述限位圈(9)上设置有多个流动孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种具有电容快速安装结构的集成电路器件,其特征在于,所述流动孔(8)和连通孔(6)采用弧形结构,所述连接孔(10)采用圆形结构。

3.根据权利要求1所述的一种具有电容快速安装结构的集成电路器件,其特征在于,所述限位圈(9)倾斜设置。

4.根据权利要求1所述的一种具有电容快速安装结构的集成电路器件,其特征在于,所述粘贴块(7)采用不干胶材质,所述限位圈(9)采用不锈钢材质。

5.根据权利要求1所述的一种具有电容快速安装结构的集成电路器件,其特征在于,所述导电圈(4)采用黄铜材质,所述导电圈(4)的内壁与引脚(3)滑动套接。

6.根据权利要求1所述的一种具有电容快速安装结构的集成电路器件,其特征在于,所述导向块(5)采用黄铜材质,所述导向块(5)与引脚(3)滑动套接。

7.根据权利要求1所述的一种具有电容快速安装结构的集成电路器件,其特征在于,所述电路板(1)上设置有与导电圈(4)电连接的连接线(11)。

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