[实用新型]一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具

摘要

本实用新型公开了一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，包括底座和弧形切割刀，所述底座的上端固定连接有一个操作台，所述操作台的上端四周分别活动连接有一个夹块，所述弧形切割刀位于操作台的中部上方，所述夹块的下端中部固定连接有一个滑动块，所述滑动块的下部活动连接有一个连接杆，所述底座的内壁下端中部固定连接有一个伸缩气泵，所述伸缩气泵的上端中部固定安装有一个伸缩杆，且连接杆的另一端与伸缩杆连接在一起。本实用新型所述的一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，通过设置一个弧形切割刀和一个操作台，能够有效提高弧面角的加工速度，缩短加工时间，保证固定的稳固性，大大提高了加工效率。