[实用新型]一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具

权利要求书

1.一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，包括底座(1)和弧形切割刀(4)，其特征在于：所述底座(1)的上端固定连接有一个操作台(2)，所述操作台(2)的上端四周分别活动连接有一个夹块(3)，所述弧形切割刀(4)位于操作台(2)的中部上方，所述夹块(3)的下端中部固定连接有一个滑动块(6)，所述滑动块(6)的下部活动连接有一个连接杆(7)，所述底座(1)的内壁下端中部固定连接有一个伸缩气泵(5)，所述伸缩气泵(5)的上端中部固定安装有一个伸缩杆(9)，且连接杆(7)的另一端与伸缩杆(9)连接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于：所述操作台(2)的上端四周分别开有一个活动槽(19)，所述活动槽(19)的内壁前端和后端分别开有一个卡槽(12)，所述滑动块(6)的前端和后端的上部分别固定连接有一个卡条(14)，所述卡条(14)位于卡槽(12)内将夹块(3)活动安装在操作台(2)的上端。

3.根据权利要求1所述的一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于：所述滑动块(6)的前端和后端的下部分别设置有一个活动轴(13)，所述活动轴(13)与滑动块(6)为一体结构，所述连接杆(7)的上端和下端分别开有一个连接槽(10)，所述连接槽(10)的内壁前端和后端分别均开有一个活动孔(11)，所述活动轴(13)位于活动孔(11)内将连接杆(7)与夹块(3)活动连接在一起。

4.根据权利要求1或3所述的一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于：所述伸缩杆(9)的外表面上部的四周分别设置有一个连接块(16)，所述连接块(16)与伸缩杆(9)为一体结构，所述连接块(16)位于连接槽(10)内将伸缩杆(9)与连接杆(7)活动连接在一起。

5.根据权利要求1所述的一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于：所述操作台(2)的下端中部固定连接有一个固定块(15)，所述固定块(15)的上端开有一个伸缩孔(17)，所述固定块(15)的前后左右四个端面的中部分别开有一个滑动槽(18)，且伸缩孔(17)与滑动槽(18)相通，所述伸缩杆(9)位于伸缩孔(17)内将伸缩气泵(5)与固定块(15)活动连接在一起。

6.根据权利要求1所述的一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具，其特征在于：所述夹块(3)的相对端面均设置有一个防滑垫(8)，所述防滑垫(8)通过胶水与夹块(3)粘接在一起。