[实用新型]一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具有效
| 申请号: | 201922040778.6 | 申请日: | 2019-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN210984700U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
| 发明(设计)人: | 马洋洋 | 申请(专利权)人: | 上海菲利华石创科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海梵恒知识产权代理事务所(普通合伙) 31357 | 代理人: | 王裕 |
| 地址: | 201801 上海市嘉定区马陆镇*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 半导体 刻蚀 石英 加工 成型 刀具 | ||
本实用新型公开了一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,包括底座和弧形切割刀,所述底座的上端固定连接有一个操作台,所述操作台的上端四周分别活动连接有一个夹块,所述弧形切割刀位于操作台的中部上方,所述夹块的下端中部固定连接有一个滑动块,所述滑动块的下部活动连接有一个连接杆,所述底座的内壁下端中部固定连接有一个伸缩气泵,所述伸缩气泵的上端中部固定安装有一个伸缩杆,且连接杆的另一端与伸缩杆连接在一起。本实用新型所述的一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,通过设置一个弧形切割刀和一个操作台,能够有效提高弧面角的加工速度,缩短加工时间,保证固定的稳固性,大大提高了加工效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体刻蚀用石英环类产品机加工领域,特别涉及一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具。
背景技术
随着科技的发展,石英刻蚀环类的产品的应用领域越来越广,产品的种类也越来越多,国内技术起步较晚一直被国外垄断但近些年国内半导体行业发展迅速,市场发展潜力巨大,尤其是一些大型环类产品和大批量化的加工量也越来越多,而加工成本越来越高,利润的空间也越来越小;现有的传统半导体刻蚀用石英环产品的圆弧角加工是通过平底刀具分层进给的方式切削,圆弧角越大,加工时间越长,效率较低,并且现有的加工过程中对石英的固定不够稳固,容易在加工时产生晃动,影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具,包括底座和弧形切割刀,所述底座的上端固定连接有一个操作台,所述操作台的上端四周分别活动连接有一个夹块,所述弧形切割刀位于操作台的中部上方,所述夹块的下端中部固定连接有一个滑动块,所述滑动块的下部活动连接有一个连接杆,所述底座的内壁下端中部固定连接有一个伸缩气泵,所述伸缩气泵的上端中部固定安装有一个伸缩杆,且连接杆的另一端与伸缩杆连接在一起。
优选的,所述操作台的上端四周分别开有一个活动槽,所述活动槽的内壁前端和后端分别开有一个卡槽,所述滑动块的前端和后端的上部分别固定连接有一个卡条,所述卡条位于卡槽内将夹块活动安装在操作台的上端。
优选的,所述滑动块的前端和后端的下部分别设置有一个活动轴,所述活动轴与滑动块为一体结构,所述连接杆的上端和下端分别开有一个连接槽,所述连接槽的内壁前端和后端分别均开有一个活动孔,所述活动轴位于活动孔内将连接杆与夹块活动连接在一起。
优选的,所述伸缩杆的外表面上部的四周分别设置有一个连接块,所述连接块与伸缩杆为一体结构,所述连接块位于连接槽内将伸缩杆与连接杆活动连接在一起。
优选的,所述操作台的下端中部固定连接有一个固定块,所述固定块的上端开有一个伸缩孔,所述固定块的前后左右四个端面的中部分别开有一个滑动槽,且伸缩孔与滑动槽相通,所述伸缩杆位于伸缩孔内将伸缩气泵与固定块活动连接在一起。
优选的,所述夹块的相对端面均设置有一个防滑垫,所述防滑垫通过胶水与夹块粘接在一起。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
1、通过设置一个弧形切割刀,在使用过程中成型刀具加工方法简单,操作方便,生产效率高,一次切削就能加工出完整的圆弧角轮廓,圆弧角的加工质量受加工人为因素较小,主要取决于成型刀具的精度,大大降低了对操作人员要求。
2、通过在操作台的上端设置四个夹块,并在底座内设置一个伸缩气泵,在使用时能够非常快速的对工料进行固定,并且能够保证固定的稳固性,为使用带来了便利。
附图说明
图1为本实用新型一种新型半导体刻蚀用石英环加工成型刀具的整体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





