[实用新型]一种堆叠式封装结构有效
| 申请号： | 201922036042.1 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN211529931U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 周玉洁;陶源;王德信 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张雪梅 |
| 地址： | 266061 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种堆叠式封装结构，包括基板，所述基板上开设有凹槽，所述凹槽的底壁上设置有第一芯片，所述第一芯片背离所述凹槽的底壁一侧设置有导电柱，所述导电柱上设置有第二芯片，所述第二芯片背离所述导电柱的一侧设置有第三芯片，其中，所述第一芯片与所述基板之间形成电连接，所述第二芯片与所述导电柱之间形成电连接，所述导电柱电连接有所述基板电连接的第一导电体，所述第三芯片与基板之间形成电连接。本实用新型有利于封装结构尺寸的进一步减小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
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