[实用新型]一种堆叠式封装结构

权利要求书

1.一种堆叠式封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板上开设有凹槽，所述凹槽的底壁上设置有第一芯片，所述第一芯片背离所述凹槽的底壁一侧设置有导电柱，所述导电柱上设置有第二芯片，所述第二芯片背离所述导电柱的一侧设置有第三芯片，其中，所述第一芯片与所述基板之间形成电连接，所述第二芯片与所述导电柱之间形成电连接，所述导电柱电连接有所述基板电连接的第一导电体，所述第三芯片与基板之间形成电连接。

2.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述第一芯片通过倒装的方式与所述基板之间形成电连接。

3.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述第二芯片通过倒装的方式与所述导电柱之间形成电连接。

4.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述第一导电体通过引线键合的方式与所述基板之间形成电连接。

5.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述第一导电体电连接有第二导电体，所述第二导电体通过表面贴装的方式与所述基板之间形成电连接。

6.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述第三芯片通过引线键合的方式与所述基板之间形成电连接。

7.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，还包括容置于所述基板内的有源器件或无源器件。

8.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，还包括设置在所述基板上的外围芯片。

9.根据权利要求1所述的堆叠式封装结构，其特征在于，还包括塑封保护层，所述塑封保护层至少包裹所述第一芯片、所述导电柱、所述第一导电体、所述第二芯片以及所述第三芯片。

10.根据权利要求9所述的堆叠式封装结构，其特征在于，所述塑封保护层的材料为环氧树脂。