[实用新型]一种片式氧传感器烧结整形装置有效
申请号: | 201922033633.3 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN210925952U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 甘学贤;冯立明;冯宽;任中良;张宝宝 | 申请(专利权)人: | 焦作市维纳科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/324;H01L21/477;G01N33/00 |
代理公司: | 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙) 41133 | 代理人: | 杨明环 |
地址: | 454150 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于片式氧传感器的生产设备技术领域,公开一种片式氧传感器烧结整形装置,包括烧结整形盒体,所述烧结整形盒为矩形盒体,所述烧结整形盒包括右侧烧结盒和左侧沙池盒,所述烧结盒内架设有网格板,所述网格板将烧结盒平均划分有九个格子,所述九个格子的底部连通,九个所述格子内均设有压板,所述沙池盒设于烧结盒一侧,且沙池盒与烧结盒共用一个侧壁,所述沙池盒与烧结盒之间设有开口,所述开口处设有挡料板,所述沙池盒顶部设有密封盖。该装置可将待烧结的片式氧传感器下铺设细沙,上盖设压板,减少烧结过程中的形变概率,统一了细沙铺设标准,避免人工差异而造成的烧结产品的质量差异,同时也提高了烧结效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 片式氧 传感器 烧结 整形 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造