[实用新型]一种片式氧传感器烧结整形装置有效
申请号: | 201922033633.3 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN210925952U | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 甘学贤;冯立明;冯宽;任中良;张宝宝 | 申请(专利权)人: | 焦作市维纳科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/324;H01L21/477;G01N33/00 |
代理公司: | 焦作市科彤知识产权代理事务所(普通合伙) 41133 | 代理人: | 杨明环 |
地址: | 454150 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 片式氧 传感器 烧结 整形 装置 | ||
本实用新型属于片式氧传感器的生产设备技术领域,公开一种片式氧传感器烧结整形装置,包括烧结整形盒体,所述烧结整形盒为矩形盒体,所述烧结整形盒包括右侧烧结盒和左侧沙池盒,所述烧结盒内架设有网格板,所述网格板将烧结盒平均划分有九个格子,所述九个格子的底部连通,九个所述格子内均设有压板,所述沙池盒设于烧结盒一侧,且沙池盒与烧结盒共用一个侧壁,所述沙池盒与烧结盒之间设有开口,所述开口处设有挡料板,所述沙池盒顶部设有密封盖。该装置可将待烧结的片式氧传感器下铺设细沙,上盖设压板,减少烧结过程中的形变概率,统一了细沙铺设标准,避免人工差异而造成的烧结产品的质量差异,同时也提高了烧结效率。
技术领域
本实用新型属于片式氧传感器的生产设备技术领域,具体涉及一种片式氧传感器烧结整形装置。
背景技术
片式氧传感器以耐火、耐腐蚀和氧离子导电的氧化锆材料制成的平板式芯片作为核心部件,能够对燃油燃烧不充分等状况进行检测,并且可以通过行车电脑将信息反馈到发动机,从而通过三元催化降低尾气污染。目前我国对汽车尾气排放强制执的国标严格程度不断提升,未来片式氧传感器市场前景广阔。
传统的烧结装置,在片式氧传感器烧结过程中,会存在产生形变的概率,且空间利用率小,因此需要片式氧传感器烧结整形装置,减少烧结过程中的形变,提高空间利用率,提高烧结效率。
实用新型内容
针对上述情况,本实用新型的目的是提供一种片式氧传感器烧结整形装置。通过合理的结构设置,可统一的将待烧结的片式氧传感器下铺设细沙,上盖设压板,减少烧结过程中的形变概率,该装置可一次性承装九个片式氧传感器,提高了烧结效率,同时避免因人工铺设细沙的标准不一致,而存在高度上的差异,造成的烧结出的产品的质量差异。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种片式氧传感器烧结整形装置,包括烧结整形盒体,所述烧结整形盒为矩形盒体,所述烧结整形盒包括右侧烧结盒和左侧沙池盒,所述烧结盒内架设有网格板,所述网格板将烧结盒平均划分有九个格子,所述九个格子的底部连通。此处网格板底部距离烧结盒底部有距离,使九个格子底部连通,可方便沙驰盒内的细沙均匀且快速的铺满烧结盒底部。网格板底部平面与烧结盒底部形成的矩形空间的体积与沙池盒的体积相匹配,因此沙池盒内的细沙可均匀的平铺烧结盒底部,且烧结盒内每个格子内的细沙高度相同。九个所述格子内均设有压板。此处的压板横截面积略大于片式氧传感器,可将片式氧传感器盖在细沙内,减少烧结过程中的形变。所述沙池盒设于烧结盒一侧,且沙池盒与烧结盒共用一个侧壁,所述沙池盒与烧结盒之间设有开口,所述开口处设有挡料板,所述沙池盒顶部设有密封盖。在沙池盒内装入细沙,通过打开挡料板,可将沙池盒与烧结盒打通,使细沙倒入烧结盒,在片式氧传感器烧结的过程中,底部垫细沙,可减少片式氧传感器的形变。
本实用新型中,挡料板的设置方式可有多种,优选地,所述挡料板底部设有卡块,所述烧结盒底部设有与卡块相配合的卡槽,所述挡料板两侧与烧结盒侧壁相交处竖直滑动连接,所述挡料板顶部设有拉手。此处挡料板底部的卡块与烧结盒底部卡槽相配合,可使挡料板很好的固定在沙池盒与烧结盒之间的开口处。为了方便快捷的拉动挡料板,进一步优选地,所述挡料板两侧设有滑槽,所述滑槽与烧结盒侧壁相配合。
优选地,所述烧结盒顶部配套设有烧结盒盖。
优选地,所述烧结整形盒两侧外壁设有把手。此处的把手可方便操作人员将该烧结整形盒端起。
本实用新型中还包括能够使该片式氧传感器烧结整形装置正常使用的其它组件,均属于本领域的常规选择。另外,本实用新型中未加限定的装置或组件均采用本领域中的常规手段,例如,卡块、卡槽和滑槽等均可根据现有技术进行设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造