[实用新型]半导体器件有效
| 申请号： | 201922027375.8 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN213026110U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | T·贝默尔;张翠薇;E·迈尔斯;M·施塔德勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘炳胜 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件，包括：包括管芯焊盘和接触部的载体；包括第一主面和相对的第二主面的半导体管芯，该半导体管芯通过第一焊点附接在管芯焊盘上，以致第二主面面向管芯焊盘；包括第一接触区和第二接触区的接触夹，第一接触区通过第二焊点附接在半导体管芯的第一主面上，第二接触区通过第三焊点附接在接触部上，其中第一接触区具有朝向半导体管芯的第一主面的凸形，以致第一主面和第一接触区之间的距离从凸形的根部向第一接触区的边缘增加，且其中根部沿着基本垂直于接触夹纵轴的直线所延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922027375.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种骨科用的上肢康复治疗装置
- 下一篇：一种枪头收纳盒及其筛选器
