[实用新型]硅片输送载具及硅片传送装置有效
申请号: | 201922014081.1 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN210628273U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 罗搏飞;吴勇茂;冼志军 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 汪海屏 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种硅片输送载具及硅片传送装置,硅片输送载具包括支撑板、定位件和固定件,定位件设置在支撑板的一侧,定位件包括弯折部,弯折部适于与硅片上朝向支撑板的边沿相抵接,并将边沿限位于弯折部处;固定件设置在支撑板上设有定位件的一侧,并用于限位硅片的侧边。本实用新型提供的载具,弯折部能够对硅片上朝向支撑板的边沿起到限位作用,防止该边沿相对于支撑板运动,从而使得载具能够承载硅片。该结构简单、成本低,且能够实现对硅片的稳定承载,避免硅片相对于载具晃动,从而避免硅片因晃动出现的划伤、红外EL黑点、隐裂等质量隐患。 | ||
搜索关键词: | 硅片 输送 传送 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造