[实用新型]硅片输送载具及硅片传送装置有效
申请号: | 201922014081.1 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN210628273U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 罗搏飞;吴勇茂;冼志军 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 汪海屏 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 输送 传送 装置 | ||
本实用新型提供了一种硅片输送载具及硅片传送装置,硅片输送载具包括支撑板、定位件和固定件,定位件设置在支撑板的一侧,定位件包括弯折部,弯折部适于与硅片上朝向支撑板的边沿相抵接,并将边沿限位于弯折部处;固定件设置在支撑板上设有定位件的一侧,并用于限位硅片的侧边。本实用新型提供的载具,弯折部能够对硅片上朝向支撑板的边沿起到限位作用,防止该边沿相对于支撑板运动,从而使得载具能够承载硅片。该结构简单、成本低,且能够实现对硅片的稳定承载,避免硅片相对于载具晃动,从而避免硅片因晃动出现的划伤、红外EL黑点、隐裂等质量隐患。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池硅片生产技术领域,更具体而言,涉及一种硅片输送载具及硅片传送装置。
背景技术
HIT(Heterojunction with intrinsic Thinlayer)太阳能光伏电池制备时,硅片表面印刷完导电浆后需要进行烘干、固化。
相关技术中载具采用U型槽设计,载具直接与硅片表面接触,而且载具采用单个小方槽固定,整个装置结构复杂,而且在生产传送时抖动严重容易产生电池片划伤、红外EL黑点(红外缺陷)、隐裂等质量隐患。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型的一个方面的目的在于提供一种硅片输送载具。
本实用新型的另一个方面的目的在于提供一种包括上述硅片输送载具的硅片传送装置。
为实现上述目的,本实用新型的一个方面的技术方案提供了一种硅片输送载具,包括:支撑板;定位件,设置在所述支撑板的一侧,所述定位件包括弯折部,所述弯折部适于与所述硅片上朝向所述支撑板的边沿相抵接,并将所述边沿限位于所述弯折部处;和固定件,设置在所述支撑板上设有所述定位件的一侧,并用于限位所述硅片的侧边。
本实用新型上述技术方案提供的硅片输送载具,在支撑板一侧设置定位件,定位件包括弯折部,硅片上朝向支撑板的边沿位于弯折部处并与弯折部相抵接,从而弯折部能够对硅片上朝向支撑板的边沿起到限位作用,防止该边沿相对于支撑板运动,从而使得载具能够承载硅片。该结构简单、成本低,且能够实现对硅片的稳定承载,避免硅片相对于载具晃动,从而避免硅片因晃动出现的划伤、红外EL黑点、隐裂等质量隐患。
固定件与定位件设置在支撑板的同一侧,从而可以实现载具对硅片的侧立输送,满足传送要求,并有效提升烘干等工作效率,以致将硅片传送到炉体中,可实现对硅片的正面与背面加热烘干,缩短工艺时间,提升烘干效果及成品率。
另外,本实用新型上述技术方案提供的硅片输送载具还具有如下附加技术特征:
上述任一技术方案中,所述弯折部呈圆弧形或R形。
硅片限位于弯折部处,增加了硅片的受力点,解决了相关技术中单个小方槽固定容易晃动的弊端。定位件托起硅片底部的边沿,圆弧形对硅片进片时具有一定的缓冲作用,保护硅片不被损伤。弯折部处呈圆弧形,将硅片与定位件接触时的瞬时压力分解成多个方向的,使得硅片不会因自身下落而碎裂,降低裂片率。
或者,弯折部呈R形或类似R形。
上述任一技术方案中,所述定位件包括依次设置的连接部、定位件本体和凸起部,所述连接部位于所述定位件本体靠近所述支撑板的一侧并用于与所述支撑板相连接,所述凸起部位于所述定位件本体背离所述支撑板的一侧,所述凸起部与所述定位件本体的连接处形成所述弯折部。
定位件与硅片的底部相抵接,硅片的边沿包括硅片底部相对设置的第一边沿和第二边沿,以硅片大致呈长方体形为例,硅片的边沿包括长方体形底部的两边沿(第一边沿和第二边沿),第一边沿和第二边沿沿支撑板的宽度方向依次设置。第一弯折段与第一边沿相抵接,第二弯折段与第二边沿相抵接,从而实现定位件对硅片的两点定位固定,增加了受力点,解决了传统单个小方槽固定容易晃动的弊端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造