[实用新型]硅片输送载具及硅片传送装置有效
申请号: | 201922014081.1 | 申请日: | 2019-11-20 |
公开(公告)号: | CN210628273U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 罗搏飞;吴勇茂;冼志军 | 申请(专利权)人: | 常州捷佳创智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 汪海屏 |
地址: | 213133 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 输送 传送 装置 | ||
1.一种硅片输送载具,其特征在于,包括:
支撑板;
定位件,设置在所述支撑板的一侧,所述定位件包括弯折部,所述弯折部适于与所述硅片上朝向所述支撑板的边沿相抵接,并将所述边沿限位于所述弯折部处;和
固定件,设置在所述支撑板上设有所述定位件的一侧,并用于限位所述硅片的侧边。
2.根据权利要求1所述的硅片输送载具,其特征在于,
所述弯折部呈圆弧形或R形。
3.根据权利要求1所述的硅片输送载具,其特征在于,
所述定位件包括依次设置的连接部、定位件本体和凸起部,所述连接部位于所述定位件本体靠近所述支撑板的一侧并用于与所述支撑板相连接,所述凸起部位于所述定位件本体背离所述支撑板的一侧,所述凸起部与所述定位件本体的连接处形成所述弯折部。
4.根据权利要求3所述的硅片输送载具,其特征在于,
所述定位件本体与所述支撑板之间具有间隙。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的硅片输送载具,其特征在于,
所述支撑板上设有多个连接部,多个所述连接部与硅片传送装置上的多个连接配合部一一对应并相连接。
6.根据权利要求5所述的硅片输送载具,其特征在于,
所述连接部包括供紧固件穿过的安装孔,以使所述支撑板与所述硅片传送装置通过所述紧固件相连接,且多个所述安装孔沿所述支撑板的长度方向依次设置。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的硅片输送载具,其特征在于,
所述固定件包括相对设置的第一连杆和第二连杆,所述第一连杆和所述第二连杆设置在所述支撑板上,所述固定件还包括设置在所述第一连杆和所述第二连杆之间的耳托部,所述耳托部位于所述第一连杆及所述第二连杆背离所述定位件的一侧并限定出开口朝向所述定位件的开口槽,所述耳托部用于限位所述硅片的侧边。
8.根据权利要求7所述的硅片输送载具,其特征在于,
所述开口槽和所述弯折部在竖直方向上错开设置,以使所述硅片在所述载具中倾斜放置。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的硅片输送载具,其特征在于,
所述支撑板上设有至少一个通孔。
10.一种硅片传送装置,其特征在于,包括:
链条,设有多个连接配合部;和
如权利要求1至9中任一项所述的硅片输送载具,所述载具设置在所述链条上,所述载具的支撑板上的多个连接部与多个所述连接配合部一一对应并相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造