[实用新型]一种手机主板高散热结构有效
| 申请号： | 201922008434.7 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN210444317U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 刘顺利;陈科;何华 | 申请（专利权）人： | 深圳鑫想科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机主板高散热结构，包括手机机体和圆形防尘网，所述手机机体内壁一侧安装有前吸热铜板，且前吸热铜板外壁贴合有防氧化贴合垫，所述前吸热铜板上端连接有风扇固定框，且风扇固定框中部安装有第一小型散热风扇，所述第一小型散热风扇前端平行设置有圆形防尘网，所述风扇固定框另一侧下端连接有后吸热铜板，且后吸热铜板外壁一侧贴合有绝缘贴合垫。该手机主板高散热结构设置有后吸热铜板主要是对双层主板后端进行散热，防止后方的热量无法扩散出来，造成主板两侧温度不相等，这样会导致某一侧主板变形，不利于该装置的长期使用，同时铜制材料也具备一定的导电性，通过绝缘贴合垫可以起到对后吸热铜板的绝缘保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 主板 散热 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳鑫想科技有限责任公司，未经深圳鑫想科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922008434.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便携式太阳能电源
- 下一篇：一种多功能智能手机主板边框结构
