[实用新型]一种手机主板高散热结构有效

专利信息
申请号: 201922008434.7 申请日: 2019-11-20
公开(公告)号: CN210444317U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 刘顺利;陈科;何华 申请(专利权)人: 深圳鑫想科技有限责任公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 代理人: 黎健任
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 主板 散热 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种手机主板高散热结构,包括手机机体和圆形防尘网,所述手机机体内壁一侧安装有前吸热铜板,且前吸热铜板外壁贴合有防氧化贴合垫,所述前吸热铜板上端连接有风扇固定框,且风扇固定框中部安装有第一小型散热风扇,所述第一小型散热风扇前端平行设置有圆形防尘网,所述风扇固定框另一侧下端连接有后吸热铜板,且后吸热铜板外壁一侧贴合有绝缘贴合垫。该手机主板高散热结构设置有后吸热铜板主要是对双层主板后端进行散热,防止后方的热量无法扩散出来,造成主板两侧温度不相等,这样会导致某一侧主板变形,不利于该装置的长期使用,同时铜制材料也具备一定的导电性,通过绝缘贴合垫可以起到对后吸热铜板的绝缘保护作用。

技术领域

本实用新型涉及手机主板散热装置技术领域,具体为一种手机主板高散热结构。

背景技术

随着各个地区经济的飞速发展和科技的进步,手机不再是我们传统的只用来打电话的手机,其承担了我们日常生活中绝大多数娱乐和社交功能,手机在不断进步的过程中延伸出了双层主板的结构,需要一种能为该种类型的主板提供支撑和散热的结构。

市场上的手机主板大部分采用双层主板的结构,其稳定性较差不抗摔,同时内部热量难以扩散,长期容易导致内侧主板首先开始弯曲影响触点与触点之间的贴合性的问题,为此,我们提出一种手机主板高散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机主板高散热结构,以解决上述背景技术中提出的手机主板大部分采用双层主板的结构,其稳定性较差不抗衰,同时内部热量难以扩散,长期容易导致内侧主板首先开始弯曲影响触点与触点之间的贴合性的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种手机主板高散热结构,包括手机机体和圆形防尘网,所述手机机体内壁一侧安装有前吸热铜板,且前吸热铜板外壁贴合有防氧化贴合垫,所述前吸热铜板上端连接有风扇固定框,且风扇固定框中部安装有第一小型散热风扇,所述第一小型散热风扇前端平行设置有圆形防尘网,所述风扇固定框另一侧下端连接有后吸热铜板,且后吸热铜板外壁一侧贴合有绝缘贴合垫,所述后吸热铜板的内壁一侧贴合有双层主板,所述后吸热铜板外壁一侧连接有副导热片,且副导热片末端连接有第二小型散热风扇,所述第二小型散热风扇的外壁一侧平行设置有方形防尘网。

优选的,所述前吸热铜板外壁一侧与防氧化贴合垫之间为胶合连接,且前吸热铜板与风扇固定框之间为焊接一体化结构。

优选的,所述风扇固定框整体呈圆柱状态结构,且风扇固定框与第一小型散热风扇之间为活动连接并与圆形防尘网之间相互平行。

优选的,所述后吸热铜板与前吸热铜板沿双层主板中心线两侧对称分布,后吸热铜板与外壁均匀贴合有绝缘贴合垫。

优选的,所述副导热片与后吸热铜板之间为焊接一体化结构,且第二小型散热风扇与副导热片之间相互贴合。

优选的,所述方形防尘网与第二小型散热风扇之间相互平行,且第二小型散热风扇通过副导热片与前吸热铜板之间呈垂直状结构。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该手机主板高散热结构设置有风扇固定框则直接与空气相连通,主要目的是通过第一小型散热风扇将扩散到风扇固定框上的热量全部导出,圆形防尘网则可以起到防止装置内部进灰的效果,同时圆形防尘网并不与前吸热铜板直接垂直,可以防止细小的灰尘进入到主板内部;

后吸热铜板与前吸热铜板将双层主板夹在中间可以起到保护作用,双层主板是市面上广泛采用的结构,其好处是可以减少手机内部的电子元件面积,增大电池和其他的放置空间,但是存在的弊端就是主板稳定性较差,不抗摔,容易出现错位的情况,后吸热铜板与前吸热铜板可以对双层主板前后形成夹持保护,很好的避免手机摔落主板磕碰错位的现象;

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