[实用新型]一种手机主板高散热结构

权利要求书

1.一种手机主板高散热结构，包括手机机体（1）和圆形防尘网（6），其特征在于：所述手机机体（1）内壁一侧安装有前吸热铜板（2），且前吸热铜板（2）外壁贴合有防氧化贴合垫（3），所述前吸热铜板（2）上端连接有风扇固定框（4），且风扇固定框（4）中部安装有第一小型散热风扇（5），所述第一小型散热风扇（5）前端平行设置有圆形防尘网（6），所述风扇固定框（4）另一侧下端连接有后吸热铜板（7），且后吸热铜板（7）外壁一侧贴合有绝缘贴合垫（8），所述后吸热铜板（7）的内壁一侧贴合有双层主板（9），所述后吸热铜板（7）外壁一侧连接有副导热片（10），且副导热片（10）末端连接有第二小型散热风扇（11），所述第二小型散热风扇（11）的外壁一侧平行设置有方形防尘网（12）。

2.根据权利要求1所述的一种手机主板高散热结构，其特征在于：所述前吸热铜板（2）外壁一侧与防氧化贴合垫（3）之间为胶合连接，且前吸热铜板（2）与风扇固定框（4）之间为焊接一体化结构。

3.根据权利要求1所述的一种手机主板高散热结构，其特征在于：所述风扇固定框（4）整体呈圆柱状态结构，且风扇固定框（4）与第一小型散热风扇（5）之间为活动连接并与圆形防尘网（6）之间相互平行。

4.根据权利要求1所述的一种手机主板高散热结构，其特征在于：所述后吸热铜板（7）与前吸热铜板（2）沿双层主板（9）中心线两侧对称分布，后吸热铜板（7）与外壁均匀贴合有绝缘贴合垫（8）。

5.根据权利要求1所述的一种手机主板高散热结构，其特征在于：所述副导热片（10）与后吸热铜板（7）之间为焊接一体化结构，且第二小型散热风扇（11）与副导热片（10）之间相互贴合。

6.根据权利要求1所述的一种手机主板高散热结构，其特征在于：所述方形防尘网（12）与第二小型散热风扇（11）之间相互平行，且第二小型散热风扇（11）通过副导热片（10）与前吸热铜板（2）之间呈垂直状结构。