[实用新型]一种弹性夹持式集成电路封装装置有效
| 申请号： | 201922002506.7 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN210607201U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 谢卫国;杨浩 | 申请（专利权）人： | 江苏格立特电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜蕾 |
| 地址： | 223900 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了涉及集成电路封装装置技术领域，具体为一种弹性夹持式集成电路封装装置，包括夹持板，夹持板的下方设置有工作台，夹持板设置有两组，两组夹持板对称设置在工作台的上表面，工作台的上表面还设置有两组固定板，两组固定板分别设置在两组夹持板相互远离的一面，固定板和夹持板之间通过若干组第一弹簧相互固定连接。本实用新型中通过设置可调距离的两组夹持板和夹持板上可调节距离的活动端，可将不同型号大小用于集成电路的电路板进行封装；本实用新型集成电路的电路板直接弹性夹持在两组夹持板之间，方便拆装和进行维修，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹性 夹持 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
