[实用新型]一种弹性夹持式集成电路封装装置有效
| 申请号： | 201922002506.7 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN210607201U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 谢卫国;杨浩 | 申请（专利权）人： | 江苏格立特电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜蕾 |
| 地址： | 223900 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 弹性 夹持 集成电路 封装 装置 | ||
1.一种弹性夹持式集成电路封装装置，包括夹持板(1)，所述夹持板(1)的下方设置有工作台(6)，其特征在于：所述夹持板(1)设置有两组，两组夹持板(1)对称设置在工作台(6)的上表面，所述工作台(6)的上表面还设置有两组固定板(2)，两组固定板(2)分别设置在两组夹持板(1)相互远离的一面，所述固定板(2)和夹持板(1)之间通过若干组第一弹簧(3)相互固定连接，所述夹持板(1)的一端固设有固定端(4)，夹持板(1)的另一端设置有可伸缩的活动端(5)。
2.根据权利要求1所述的一种弹性夹持式集成电路封装装置，其特征在于：所述夹持板(1)远离固定板(2)的一面设置有滑槽(10)，所述滑槽(10)中设置有第二弹簧(11)。
3.根据权利要求2所述的一种弹性夹持式集成电路封装装置，其特征在于：所述第二弹簧(11)的一端固定焊接在活动端(5)靠近固定端(4)的一面，第二弹簧(11)的另一端固定焊接在固定端(4)靠近活动端(5)的一面。
4.根据权利要求3所述的一种弹性夹持式集成电路封装装置，其特征在于：所述活动端(5)的一端滑动配合在滑槽(10)中，活动端(5)的另一端伸出滑槽(10)。
5.根据权利要求1所述的一种弹性夹持式集成电路封装装置，其特征在于：所述固定板(2)呈L字形板状结构，固定板(2)远离夹持板(1)的一端设置有若干组预留螺纹孔(12)。
6.根据权利要求1所述的一种弹性夹持式集成电路封装装置，其特征在于：所述活动端(5)靠近固定端(4)的一面固定设有第一缓冲垫(7)，所述固定端(4)靠近活动端(5)的一面固定设有第三缓冲垫(9)，两组夹持板(1)相互靠近的一面均固定设有第二缓冲垫(8)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
