[实用新型]一种弹性夹持式集成电路封装装置有效
| 申请号: | 201922002506.7 | 申请日: | 2019-11-19 |
| 公开(公告)号: | CN210607201U | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
| 发明(设计)人: | 谢卫国;杨浩 | 申请(专利权)人: | 江苏格立特电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人: | 杜蕾 |
| 地址: | 223900 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 弹性 夹持 集成电路 封装 装置 | ||
本实用新型公开了涉及集成电路封装装置技术领域,具体为一种弹性夹持式集成电路封装装置,包括夹持板,夹持板的下方设置有工作台,夹持板设置有两组,两组夹持板对称设置在工作台的上表面,工作台的上表面还设置有两组固定板,两组固定板分别设置在两组夹持板相互远离的一面,固定板和夹持板之间通过若干组第一弹簧相互固定连接。本实用新型中通过设置可调距离的两组夹持板和夹持板上可调节距离的活动端,可将不同型号大小用于集成电路的电路板进行封装;本实用新型集成电路的电路板直接弹性夹持在两组夹持板之间,方便拆装和进行维修,实用性强。
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装装置技术领域,具体为一种弹性夹持式集成电路封装装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,集成电路的封装装置可用于集成电路的封装,但集成电路在实际封装的过程中仍存在以下弊端:
现有技术中,集成电路往往设置在一块电路板上,而电路板的大小不一,不便同一进行封装,且存在不便拆卸和维修的弊端。
为此,我们提出了一种弹性夹持式集成电路封装装置以良好的解决上述弊端。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种弹性夹持式集成电路封装装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种弹性夹持式集成电路封装装置,包括夹持板,所述夹持板的下方设置有工作台,所述夹持板设置有两组,两组夹持板对称设置在工作台的上表面,所述工作台的上表面还设置有两组固定板,两组固定板分别设置在两组夹持板相互远离的一面,所述固定板和夹持板之间通过若干组第一弹簧相互固定连接,所述夹持板的一端固设有固定端,夹持板的另一端设置有可伸缩的活动端。
优选的,所述夹持板远离固定板的一面设置有滑槽,所述滑槽中设置有第二弹簧。
优选的,所述第二弹簧的一端固定焊接在活动端靠近固定端的一面,第二弹簧的另一端固定焊接在固定端靠近活动端的一面。
优选的,所述活动端的一端滑动配合在滑槽中,活动端的另一端伸出滑槽。
优选的,所述固定板呈L字形板状结构,固定板远离夹持板的一端设置有若干组预留螺纹孔。
优选的,所述活动端靠近固定端的一面固定设有第一缓冲垫,所述固定端靠近活动端的一面固定设有第三缓冲垫,两组夹持板相互靠近的一面均固定设有第二缓冲垫。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型中通过设置可调距离的两组夹持板和夹持板上可调节距离的活动端,可将不同型号大小用于集成电路的电路板进行封装;
2.本实用新型集成电路的电路板直接弹性夹持在两组夹持板之间,方便拆装和进行维修,实用性强。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型侧视图;
图3为本实用新型图2中A-A处截面图;
图4为本实用新型图3中A处结构放大示意图;
图5为本实用新型图3中B处结构放大示意图。
图中:夹持板1、固定板2、第一弹簧3、固定端4、活动端5、工作台6、第一缓冲垫7、第二缓冲垫8、第三缓冲垫9、滑槽10、第二弹簧11、预留螺纹孔12。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





