[实用新型]一种高端处理器用晶圆制作辅助设备有效
申请号: | 201921998907.6 | 申请日: | 2019-11-19 |
公开(公告)号: | CN211492326U | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 宾阳 | 申请(专利权)人: | 湖南工业大学 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 412007 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型涉及处理器制作技术领域,且公开了一种高端处理器用晶圆制作辅助设备,包括壳体,所述壳体的内部底壁固定连接有压缩弹簧,压缩弹簧远离壳体的固定连接有连杆,连杆与压缩弹簧的连接处铰接有推杆,推杆远离压缩弹簧的一端固定连接有放置槽,放置槽的两端均活动连接有夹持件,夹持件远离放置槽的一端活动连接有切割机构。推动放置槽在导向轨的表面向上滑动,与此同时,由于此前连杆移动的同时会拉伸支撑弹簧,此时支撑弹簧受到的拉力变小而收缩,短时间内使导电块不与硅棒接触,随着硅棒被不断的切割变轻,且每次上移的距离与被切割掉的硅圆部分相关,从而达到了定量切割、使被切割晶圆重量相同的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 高端 处理 器用 制作 辅助 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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