[实用新型]一种高端处理器用晶圆制作辅助设备有效

专利信息
申请号: 201921998907.6 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN211492326U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 宾阳 申请(专利权)人: 湖南工业大学
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 412007 湖*** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及处理器制作技术领域,且公开了一种高端处理器用晶圆制作辅助设备,包括壳体,所述壳体的内部底壁固定连接有压缩弹簧,压缩弹簧远离壳体的固定连接有连杆,连杆与压缩弹簧的连接处铰接有推杆,推杆远离压缩弹簧的一端固定连接有放置槽,放置槽的两端均活动连接有夹持件,夹持件远离放置槽的一端活动连接有切割机构。推动放置槽在导向轨的表面向上滑动,与此同时,由于此前连杆移动的同时会拉伸支撑弹簧,此时支撑弹簧受到的拉力变小而收缩,短时间内使导电块不与硅棒接触,随着硅棒被不断的切割变轻,且每次上移的距离与被切割掉的硅圆部分相关,从而达到了定量切割、使被切割晶圆重量相同的效果。
搜索关键词: 一种 高端 处理 器用 制作 辅助 设备
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湖南工业大学,未经湖南工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921998907.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top