[实用新型]一种高端处理器用晶圆制作辅助设备有效

专利信息
申请号: 201921998907.6 申请日: 2019-11-19
公开(公告)号: CN211492326U 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 宾阳 申请(专利权)人: 湖南工业大学
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 412007 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 高端 处理 器用 制作 辅助 设备
【权利要求书】:

1.一种高端处理器用晶圆制作辅助设备,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的内部底壁固定连接有压缩弹簧(2),压缩弹簧(2)远离壳体(1)的固定连接有连杆(3),连杆(3)与压缩弹簧(2)的连接处铰接有推杆(4),推杆(4)远离压缩弹簧(2)的一端固定连接有放置槽(5),放置槽(5)的两端均活动连接有夹持件(6),夹持件(6)远离放置槽(5)的一端活动连接有切割机构(7) ;

所述切割机构(7)包括联动杆(8),联动杆(8)远离夹持件(6)的一端固定连接有弹簧杆(9),弹簧杆(9)远离联动杆(8)的一端固定连接有切割刀(10),切割刀(10)的表面套接有导电块(11)。

2.根据权利要求1所述的一种高端处理器用晶圆制作辅助设备,其特征在于:所述夹持件(6)包括挤压板(12),挤压板(12)的表面固定连接有调节弹簧(13)。

3.根据权利要求2所述的一种高端处理器用晶圆制作辅助设备,其特征在于:所述挤压板(12)远离调节弹簧(13)的一端固定连接有伸缩杆(14)。

4.根据权利要求3所述的一种高端处理器用晶圆制作辅助设备,其特征在于:所述伸缩杆(14)远离挤压板(12)的一端滑动连接有导向轨(15)。

5.根据权利要求1所述的一种高端处理器用晶圆制作辅助设备,其特征在于:所述连杆(3)的两侧均固定连接有支撑弹簧(16)。

6.根据权利要求2所述的一种高端处理器用晶圆制作辅助设备,其特征在于:所述挤压板(12)的表面开设有抽吸通道。

7.根据权利要求1所述的一种高端处理器用晶圆制作辅助设备,其特征在于:所述切割刀(10)为金属导电材料。

8.根据权利要求1所述的一种高端处理器用晶圆制作辅助设备,其特征在于:所述壳体(1)的顶部开设有进料口。

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