[实用新型]一种高端处理器用晶圆制作辅助设备

说明书

本实用新型涉及处理器制作技术领域，且公开了一种高端处理器用晶圆制作辅助设备，包括壳体，所述壳体的内部底壁固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧远离壳体的固定连接有连杆，连杆与压缩弹簧的连接处铰接有推杆，推杆远离压缩弹簧的一端固定连接有放置槽，放置槽的两端均活动连接有夹持件，夹持件远离放置槽的一端活动连接有切割机构。推动放置槽在导向轨的表面向上滑动，与此同时，由于此前连杆移动的同时会拉伸支撑弹簧，此时支撑弹簧受到的拉力变小而收缩，短时间内使导电块不与硅棒接触，随着硅棒被不断的切割变轻，且每次上移的距离与被切割掉的硅圆部分相关，从而达到了定量切割、使被切割晶圆重量相同的效果。

技术领域

本实用新型涉及处理器制作技术领域，具体为一种高端处理器用晶圆制作辅助设备。

背景技术

处理器作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，其制作的原料便是硅晶圆。

其硅晶圆才被真正用于CPU的制造；硅晶圆被切割后，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核。一般来说，晶圆切得越薄，其利用生产出来的部件越多。

现有的晶圆切割设备存在切割厚度不一致的缺点，造成这一问题的原因便是，切割刀的移动距离不能被固定，即使是采用高紧密机床加工也会存在较大的误差；此外硅晶圆切割的物料是硅棒，硅棒被制作完成后需进行检测才能被切割使用，而这次检测只是粗略的检测其外部硅精度，内部的硅晶度无法准确检测，造成的问题便是，切割后的硅晶圆纯度不够而不能被使用，因此一种高端处理器用晶圆制作辅助设备应运而生。

发明内容

为实现上述定量切割，逐步检测的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高端处理器用晶圆制作辅助设备，包括壳体，所述壳体的内部底壁固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧远离壳体的固定连接有连杆，连杆与压缩弹簧的连接处铰接有推杆，推杆远离压缩弹簧的一端固定连接有放置槽，放置槽的两端均活动连接有夹持件，夹持件远离放置槽的一端活动连接有切割机构，所述切割机构包括联动杆，联动杆远离夹持件的一端固定连接有弹簧杆，弹簧杆远离联动杆的一端固定连接有切割刀，切割刀的表面套接有导电块。

本实用新型的有益效果是：

1.通过将待切割的硅棒放在放置槽内，使夹持件内的挤压板在调节弹簧的作用下向靠近硅棒的方向移动，并将其夹持住，与此同时，放置槽在硅棒重量的作用下，向下移动推动推杆，推杆受推动挤压压缩弹簧，并使连杆向靠近推杆的方向移动，连杆移动带动联动杆向靠近壳体中心位置的方向移动，随着联动杆不断向壳体中心位置移动的同时，会使挤压伸缩杆，使挤压板加大对硅棒的夹持力度，此外，随着联动杆的移动，切割机构内的弹簧杆被不断挤压，使切割刀伸出导电块表面，而此时的导电块与硅棒已接触，给导电块通电，切割刀受导电块影响而加大向硅棒移动的力对其进行切割，当切割完成后，导电块断电，切割刀收缩回来，硅棒重量变小，放置槽受到的压力变小，压缩弹簧释放弹力，推动放置槽在导向轨的表面向上滑动，与此同时，由于此前连杆移动的同时会拉伸支撑弹簧，此时支撑弹簧受到的拉力变小而收缩，短时间内使导电块不与硅棒接触，随着硅棒被不断的切割变轻，且每次上移的距离与被切割掉的硅圆部分相关，从而达到了定量切割、使被切割晶圆重量相同的效果。

2.通过上述导电块与硅棒接触后，通电使切割刀伸出对其进行切割，而硅具有导电性，且导电性能的好坏与其纯度有直接的关系，而每次切割时，导电块都会对切割面进行导电，利用这一特点，从而达到了逐步检测硅棒精度、防止废品进入下一生产工序中的效果。

优选的，所述夹持件包括挤压板，挤压板的表面固定连接有调节弹簧。

优选的，所述挤压板远离调节弹簧的一端固定连接有伸缩杆，伸缩杆远离挤压板的一端与联动杆固定连接，可起到加大夹持力度的作用。

优选的，所述伸缩杆远离挤压板的一端滑动连接有导向轨，导向轨为弧形，减小放置槽滑动的摩擦力。

优选的，所述连杆的两侧均固定连接有支撑弹簧。