[实用新型]一种方便送料下料的硅片切割机有效
申请号: | 201921993690.X | 申请日: | 2019-11-18 |
公开(公告)号: | CN211389599U | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 李志卫;张仕俊;何浪 | 申请(专利权)人: | 苏州新米特电子科技有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种方便送料下料的硅片切割机,应用在硅片切割机技术领域,解决了硅片盘切割的过程中工人的劳动强度较高,生产效率难以得到提高的技术问题,其技术方案要点是包括底座和工作台,工作台设有送料装置、放置装置、吸附装置和切割装置;送料装置包括支撑架、支撑架上设有送料台和送料台上设有滑移组件;滑移组件包括牵引板、滑移块、第一滑移槽和第一驱动气缸,第一滑移槽的长度方向沿牵引板的长度方向设置;放置装置包括两个放置工位和升降组件;两个放置工位分别为送料区和下料区;具有的技术效果是减少操作人员的劳动强度,提高了整个硅片切割机的工作效率。 | ||
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【主权项】:
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