[实用新型]一种方便送料下料的硅片切割机有效

专利信息
申请号: 201921993690.X 申请日: 2019-11-18
公开(公告)号: CN211389599U 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 李志卫;张仕俊;何浪 申请(专利权)人: 苏州新米特电子科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 方便 送料下料 硅片 切割机
【说明书】:

实用新型公开了一种方便送料下料的硅片切割机,应用在硅片切割机技术领域,解决了硅片盘切割的过程中工人的劳动强度较高,生产效率难以得到提高的技术问题,其技术方案要点是包括底座和工作台,工作台设有送料装置、放置装置、吸附装置和切割装置;送料装置包括支撑架、支撑架上设有送料台和送料台上设有滑移组件;滑移组件包括牵引板、滑移块、第一滑移槽和第一驱动气缸,第一滑移槽的长度方向沿牵引板的长度方向设置;放置装置包括两个放置工位和升降组件;两个放置工位分别为送料区和下料区;具有的技术效果是减少操作人员的劳动强度,提高了整个硅片切割机的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及硅片切割机技术领域,特别涉及一种方便送料下料的硅片切割机。

背景技术

如图1所示,硅片切割机主要由放置部分1、硅片运输部分2、切割部分3和清洗部分4组成。硅片切割机使用过程主要是将硅片盘放入放置部分1,然后经运输部分2传输至切割部分3,经切割部分3切割呈分散硅片,再经运输部分2放置于清洗部分4将硅片上的切削残留微粒冲洗干净,最后将分割后的硅片放置于放置部分1中。

目前,上述硅片切割机在硅片送料过程中采用半自动化模式加工,需要人工进行将封装有硅片的硅片盘放置于送料盘上,然后驱动真空吸盘将封硅片托盘运送至传输平台上,然后将硅片托盘传送至切割台上,从而对硅片进行切割分装。

根据上述的现有技术,对于硅片盘送料以及硅片盘下料的整个过程均需要借助人工完成,因此,硅片盘切割的过程中工人的劳动强度较高,生产效率难以得到提高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种方便送料下料的硅片切割机,其优点是减少操作人员的劳动强度,提高了整个硅片切割机的工作效率。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种方便送料下料的硅片切割机,包括底座和设置于所述底座上的工作台,所述工作台上开设有放置槽,所述放置槽的一侧设有送料口,所述工作台的一侧设有用于工人操作的工作口;所述工作台从送料口到工作口依次设有用于传送硅片盘的送料装置、用于放置硅片托盘的放置装置、用于转移硅片的吸附装置和用于切割硅片的切割装置;

所述送料装置包括支撑架、所述支撑架上设有送料台和所述送料台上设有滑移组件;

所述滑移组件包括牵引板、所述牵引板的下端设有滑移块、所述送料台上开设有第一滑移槽和用于驱动牵引板沿第一滑移槽的长度方向滑移的第一驱动气缸,所述第一滑移槽的长度方向沿牵引板的长度方向设置;

所述放置装置包括两个用于放置硅片托盘的放置工位和两个所述放置工位均设有用于驱动硅片盘上下移动的升降组件;两个所述放置工位分别为送料区和下料区。

通过上述技术方案,底座用于支撑工作平台,保证硅片在切割过程中处于稳定的工作状态,同时方便操作人员操作;放置槽用于放置升降板,以及给升降板在上下移动过程中有一个上下移动的工作空间。送料口用于操作人员将硅片盘放入至升降板中的进口;工作口用于操作人员观察硅片盘在被切刀切割时状态,便于发现问题,及时跟进,从而减少硅片在切割过程的损坏;

对硅片盘进行送料时,将多盘硅片盘放置于牵引板上,启动第一驱动气缸,从而推动滑移块沿第一滑移槽的长度方向滑移,进而推动多盘硅片盘沿第一滑移槽的长度方向滑移,然后启动升降组件,将多盘硅片盘移动适当的高度;启动吸附装置将顶端的硅片盘吸附到切割装置中,进而对硅片进行分割;然后将分割后的硅片盘经吸盘装置转移至下料区,当收集到多个码放的硅片盘,然后启动升降组件将分割后的硅片盘下移,方便工作人员取走。因此上述送料下料过程中,减少操作人员的劳动强度,提高了整个硅片切割机的工作效率。

本实用新型进一步设置为:所述第一滑移槽中开设有第一导向孔,所述牵引板靠近第一滑移槽的侧面设有第一导向块,所述第一导向块插设于所述第一导向孔中。

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