[实用新型]一种方便送料下料的硅片切割机

权利要求书

1.一种方便送料下料的硅片切割机，包括底座(5)和设置于所述底座(5)上的工作台(6)，所述工作台(6)上开设有放置槽(7)，所述放置槽(7)的一侧设有送料口(8)，所述工作台(6)的一侧设有用于工人操作的工作口(9)；所述工作台(6)从送料口(8)到工作口(9)依次设有用于传送硅片盘的送料装置(10)、用于放置硅片托盘的放置装置(11)、用于转移硅片的吸附装置(12)和用于切割硅片的切割装置(13)；

其特征在于，所述送料装置(10)包括支撑架(17)、所述支撑架(17)上设有送料台(18)和所述送料台(18)上设有滑移组件(19)；

所述滑移组件(19)包括牵引板(20)、所述牵引板(20)的下端设有滑移块(21)、所述送料台(18)上开设有第一滑移槽(22)和用于驱动牵引板(20)沿第一滑移槽(22)的长度方向滑移的第一驱动气缸(23)，所述第一滑移槽(22)的长度方向沿牵引板(20)的长度方向设置；

所述放置装置(11)包括两个用于放置硅片托盘的放置工位和两个所述放置工位均设有用于驱动硅片盘上下移动的升降组件(24)；两个所述放置工位分别为送料区(25)和下料区(26)。

2.根据权利要求1所述的一种方便送料下料的硅片切割机，其特征在于，所述第一滑移槽(22)中开设有第一导向孔(30)，所述牵引板(20)靠近第一滑移槽(22)的侧面设有第一导向块，所述第一导向块插设于所述第一导向孔(30)中。

3.根据权利要求1所述的一种方便送料下料的硅片切割机，其特征在于，所述升降组件(24)包括用于放置硅片盘的升降板(27)和用于驱动升降板(27)上下移动的第二驱动气缸(28)。

4.根据权利要求3所述的一种方便送料下料的硅片切割机，其特征在于，所述升降板(27)上设有用于定位硅片盘的定位组件(35)，所述定位组件(35)包括开设于所述升降板(27)上的定位孔(36)、贯穿于所述定位孔(36)的定位杆(37)和驱动定位杆(37)上下移动的定位气缸(38)，所述定位孔(36)设有多个，多个所述定位孔(36)沿硅片托盘的周向分布。

5.根据权利要求3所述的一种方便送料下料的硅片切割机，其特征在于，所述送料区(25)对应的升降板(27)上开设有第二滑移槽(29)，所述第二滑移槽(29)的长度方向沿升降板(27)的长度方向设置，所述第二滑移槽(29)内开设有第二导向孔(31)，所述第二滑移槽(29)与所述第一滑移槽(22)连通，所述第二导向孔(31)与第一导向孔(30)连通，所述牵引板(20)沿第二导向孔(31)的长度方向滑移。

6.根据权利要求3所述的一种方便送料下料的硅片切割机，其特征在于，所述下料区(26)对应的升降板(27)上开设有第三滑移槽(32)，所述第三滑移槽(32)的长度方向沿升降板(27)的长度方向设置，所述第三滑移槽(32)内开设有第三导向孔(33)，所述牵引板(20)沿所述第三导向孔(33)的长度方向滑移。

7.根据权利要求1所述的一种方便送料下料的硅片切割机，其特征在于，所述牵引板(20)采用磁铁制成。

8.根据权利要求1所述的一种方便送料下料的硅片切割机，其特征在于，所述工作台(6)上罩设有防护罩(14)，所述防护罩(14)采用透明塑料制成。