[实用新型]芯片制造氧化设备的导流板和用于芯片制造的氧化设备

摘要

本实用新型涉及集成电路工艺设备领域，提供了芯片制造氧化设备的导流板和用于芯片制造的氧化设备。芯片制造氧化设备的导流板包括相互连接的至少两块板体，其中，每块板体上分别分布有导流孔组，并且相邻两块板体上的导流孔组之间的孔间距和/或孔直径彼此不同。通过这种设置方式可以利用不同孔间距和/或孔直径的导流孔对气流进行引导，从而使得在实际使用过程中气流能够均匀流过晶圆表面。当将此导流板安装在氧化设备的微环境内时，可以使气流从微环境的一侧均匀的流向另一侧，并且实现水平层流的效果，进而使微环境内气体水平流过晶圆表面，避免微环境内的颗粒物落在晶圆表面上。满足集成电路氧化工艺设备晶圆表面工艺要求。