[实用新型]芯片制造氧化设备的导流板和用于芯片制造的氧化设备

权利要求书

1.一种芯片制造氧化设备的导流板，其特征在于，所述导流板包括相互连接的至少两块板体，其中，每块所述板体上分别分布有导流孔组，并且相邻两块所述板体上的导流孔组之间的孔间距和/或孔直径彼此不同。

2.根据权利要求1所述的芯片制造氧化设备的导流板，其特征在于，每块所述板体上的导流孔组包括第一导流孔子组和第二导流孔子组，其中，所述第一导流孔子组和所述第二导流孔子组的孔间距相同且孔直径不同。

3.根据权利要求2所述的芯片制造氧化设备的导流板，其特征在于，所述第一导流孔子组的孔直径小于所述第二导流孔子组的孔直径。

4.根据权利要求2所述的芯片制造氧化设备的导流板，其特征在于，沿每块所述板体的长边的延伸方向，所述第一导流孔子组所在区域的长度大于所述第二导流孔子组所在区域的长度。

5.根据权利要求1所述的芯片制造氧化设备的导流板，其特征在于，每块所述板体上分布的导流孔组中的全部导流孔的孔间距相同。

6.根据权利要求1所述的芯片制造氧化设备的导流板，其特征在于，每块所述板体的形状、长度和宽度彼此相同。

7.根据权利要求1所述的芯片制造氧化设备的导流板，其特征在于，每块所述板体的材质相同，且均为金属板。

8.根据权利要求1所述的芯片制造氧化设备的导流板，其特征在于，所述导流板包括相互连接的四块板体，其中，所述导流板的高度方向与每块所述板体的长边的延伸方向垂直。

9.根据权利要求8所述的芯片制造氧化设备的导流板，其特征在于，沿所述导流板的高度方向，最上层所述板体的导流孔组的孔间距大于最底层所述板体的导流孔组的孔间距。

10.一种用于芯片制造的氧化设备，其特征在于，包括腔室以及根据权利要求1至9中任一项所述的芯片制造氧化设备的导流板，其中，所述导流板安装在所述腔室的侧壁上。