[实用新型]自动导线激光焊锡机有效
申请号: | 201921976314.X | 申请日: | 2019-11-15 |
公开(公告)号: | CN211248675U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 李四海 | 申请(专利权)人: | 芝仕自动化科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | B23K1/005 | 分类号: | B23K1/005;B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523525 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种自动导线激光焊锡机,包括有机架、转盘、压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置以及出料装置;该转盘可转动地设置于机架上,转盘的表面周缘间隔设置有多个用于定位导线和PCB板的定位治具;通过配合采用各个装置,可提高导线与PCB板的焊盘之间的对位准确性,降低人工上导线的难度,加快上导线的速度,提高导线激光焊锡的成功率,并减少生产线的人工投入,也降低了人工的劳动强度,为生产作业带来便利。 | ||
搜索关键词: | 自动 导线 激光 焊锡 | ||
【主权项】:
暂无信息
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