[实用新型]自动导线激光焊锡机

说明书

本实用新型公开一种自动导线激光焊锡机，包括有机架、转盘、压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置以及出料装置；该转盘可转动地设置于机架上，转盘的表面周缘间隔设置有多个用于定位导线和PCB板的定位治具；通过配合采用各个装置，可提高导线与PCB板的焊盘之间的对位准确性，降低人工上导线的难度，加快上导线的速度，提高导线激光焊锡的成功率，并减少生产线的人工投入，也降低了人工的劳动强度，为生产作业带来便利。

技术领域

本发明涉及焊接设备领域技术，尤其是指一种自动导线激光焊锡机。

背景技术

导线是柔性的，导线的焊锡部位与PCB板的焊盘之间要快速定位（对接）准确，导线端部距离焊盘中心的位置每次要基本一样，特别是多根导线要同时焊接的时候，对焊锡前导线与PCB板的焊盘位置的对接定位的一致性难保证，在导线来料本身已经是裁切好的（不是一卷卷的来料），这种导线上料对接难度很大，特别是生产线要追求生产效率的情况下，工速和稳定性也就是做自动化设备时最难解决的问题点，工速不够、稳定性不好、烧焊盘、焊盘脱落、烧线皮、焊接不上等就是导线激光焊锡行业常见的现象。

目前，现在工厂涉及到多根导线与PCB焊盘之间的焊接都为人工用烙铁焊接，或者半自动激光焊接，平均工速是300个/小时，工速慢，效率低，人工投入多，人工劳动强度高。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种自动导线激光焊锡机，其能有效解决现有之导线与PCB板焊接的方式存在工速慢、效率低的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种自动导线激光焊锡机，包括有机架、转盘、压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置以及出料装置；该转盘可转动地设置于机架上，转盘由驱动装置带动转动，转盘的表面周缘间隔设置有多个用于定位导线和PCB板的定位治具；该压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置和出料装置均设置于机架上并沿转盘的周缘外围依次排布，且压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置和出料装置分别位于对应之定位治具的上方。

优选的，所述定位治具包括有夹线座和用于安放PCB板的定位座，该夹线座具有一用于将多个导线并排放置的容纳槽，夹线座上设置有可水平来回活动的压板，压板来回活动而压住或松开多个导线，该压线整平装置具有可上下活动的压块，压块位于容纳槽的正上方；定位座位于夹线座的侧旁。

优选的，所述夹线座的下方并排设置有多个夹线臂，相邻两夹线臂之间形成有卡线槽，该夹线座可水平来回活动地设置，容纳槽的一侧开设连通卡线槽的连接槽，该自动卡入装置具有一与连接槽相适配的压入块，压入块由驱动机构带动上下活动。

优选的，所述激光焊接装置为依次设置的两个。

优选的，所述机架上还设置有出料摆盘机构，该出料摆盘机构位于出料装置的侧旁。

优选的，所述机架上还设置有治具复位装置，该治具复位装置位于出料装置和压线整平装置之间。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过配合采用各个装置，可提高导线与PCB板的焊盘之间的对位准确性，降低人工上导线的难度，加快上导线的速度，提高导线激光焊锡的成功率，并减少生产线的人工投入，也降低了人工的劳动强度，为生产作业带来便利。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明