[实用新型]自动导线激光焊锡机

权利要求书

1.一种自动导线激光焊锡机，其特征在于：包括有机架、转盘、压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置以及出料装置；该转盘可转动地设置于机架上，转盘由驱动装置带动转动，转盘的表面周缘间隔设置有多个用于定位导线和PCB板的定位治具；该压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置和出料装置均设置于机架上并沿转盘的周缘外围依次排布，且压线整平装置、CCD线序检测装置、PCB上料装置、自动卡入装置、CCD焊前检测装置、激光焊接装置、CCD终端检测装置和出料装置分别位于对应之定位治具的上方。

2.如权利要求1所述的自动导线激光焊锡机，其特征在于：所述定位治具包括有夹线座和用于安放PCB板的定位座，该夹线座具有一用于将多个导线并排放置的容纳槽，夹线座上设置有可水平来回活动的压板，压板来回活动而压住或松开多个导线，该压线整平装置具有可上下活动的压块，压块位于容纳槽的正上方；定位座位于夹线座的侧旁。

3.如权利要求2所述的自动导线激光焊锡机，其特征在于：所述夹线座的下方并排设置有多个夹线臂，相邻两夹线臂之间形成有卡线槽，该夹线座可水平来回活动地设置，容纳槽的一侧开设连通卡线槽的连接槽，该自动卡入装置具有一与连接槽相适配的压入块，压入块由驱动机构带动上下活动。

4.如权利要求1所述的自动导线激光焊锡机，其特征在于：所述激光焊接装置为依次设置的两个。

5.如权利要求1所述的自动导线激光焊锡机，其特征在于：所述机架上还设置有出料摆盘机构，该出料摆盘机构位于出料装置的侧旁。

6.如权利要求1所述的自动导线激光焊锡机，其特征在于：所述机架上还设置有治具复位装置，该治具复位装置位于出料装置和压线整平装置之间。