[实用新型]一种LED芯片有效
| 申请号: | 201921963402.6 | 申请日: | 2019-11-05 |
| 公开(公告)号: | CN211295133U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
| 发明(设计)人: | 秦彪 | 申请(专利权)人: | 深圳市秦博核芯科技开发有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518172 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型提出了一种LED芯片,晶片(1)设置于晶片定位片(2)的晶片定位嵌口中,晶片定位片(2)设置有电路(3),电路(3)上的引线焊盘(31)与晶片的上电极焊盘(12)通过焊料(6)直接焊接连通,晶片定位片(2)上设置有电源输入焊盘(32),本实用新型没有现封装技术中的支架,没有点胶固晶等工序,可实现无金线封装,效率高成本低。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 led 芯片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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