[实用新型]一种LED芯片

说明书

本实用新型提出了一种LED芯片，晶片(1)设置于晶片定位片(2)的晶片定位嵌口中，晶片定位片(2)设置有电路(3)，电路(3)上的引线焊盘(31)与晶片的上电极焊盘(12)通过焊料(6)直接焊接连通，晶片定位片(2)上设置有电源输入焊盘(32)，本实用新型没有现封装技术中的支架，没有点胶固晶等工序，可实现无金线封装，效率高成本低。

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，特别涉及到LED灯芯的封装结构。

技术背景

现LED芯片封装，无论是含单颗晶片的芯片，还是含有数多颗晶片的模组芯片，都要有经有五金冲压和注朔工艺制造的支架，封装过程要一颗颗地固晶、点胶、打线等等工序，效率低，成本高。

发明内容

本实用新型的目的就是针对LED芯片封装，提出了一种全新的简单结构、其生产效率高，成本低。

本实用新型的技术方案：LED芯片包括有晶片和晶片定位片，晶片定位片采用了绝缘片材制成，并开有晶片定位嵌口，晶片设置在晶片定位嵌口中，晶片定位片上设置有电路，所述电路配有引线焊盘，所述引线焊盘靠近晶片上的电极焊盘，所述引线焊盘与晶片上的电极焊盘通过导线或焊料直接焊接连通；晶片定位片上设置有电源输入焊盘或电源输入引线盘。

晶片定位片最好采用耐高温的聚脂膜片，晶片定位片上的电路一般为印制电路，数多晶片定位片拼组成一晶片定位拼板，晶片定位拼板采用印制电路工艺制造，晶片定位嵌口21采用冲切工艺。本实用新型没有五金冲压和注朔工艺制造的支架。

附图说明

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。。

图1、2分别是两种本实用新型LED芯片的特征剖面示意图，示出了本实用新型的基本特征。

图3是一种采用倒装结构的本实用新型LED芯片的特征剖面示意图。

图4是一种晶片特征示意图。

图5、6、7分别是三种含有多个晶片的本实用新型LED芯片的特征剖面示意图。

图8、9是分别是两种本实用新型的晶片定位拼板特征示意图。

图中：1、晶片，11、导热焊盘，12、电极焊盘，121、n极焊盘，122、p极焊盘，13、陶瓷绝缘膜，14、n结电极，15、p结电极，2、晶片定位片，21、晶片定位嵌口，22、导电孔，201、晶片定位拼板，3、电路，31、引线焊盘，32、电源输入焊盘，33、电源输入引线盘，4、导线，5、前封胶，6、焊料，7、透光片，8、粘胶，9、固定焊盘，10、金属导热片，101、螺钉孔，102、接线端子，103、螺钉，71、透镜板，72、透镜。

具体实施方式

图1所示的本实用新型LED芯片，晶片1设置于晶片定位片2中，晶片定位片2的厚度与晶片1相当，晶片定位片2上设置有电路3，电路3上有引线焊盘31，晶片1上的电极焊盘12与靠近的引线焊盘31之间采用导线4焊接连通；晶片1上侧和导线4、引线焊盘31以及部分电路3被前封胶5覆盖：晶片1的下侧面设置有导热焊盘11，该导热焊盘用于与LED芯片的散热部件(比如导热板)焊接(比如锡焊)，LED芯片的热量通过该导热焊盘传出；晶片定位片2下侧设置了两个电源输入焊盘32，电源输入焊盘32通过穿过晶片定位片2的导电孔(22)与电路3接通，驱动晶片1发光工作的电通过该电源输入焊盘32输入。可以看出图1所示的LED芯片是一种贴片式芯片。其中的一个电源输入焊盘32可以设计成与导热焊盘11连成一片。

图2所示的本实用新型LED芯片，晶片定位片2上的引线焊盘31与紧靠的晶片上的电极焊盘12，通过焊料6(比如锡)直接将两焊盘焊接连通；电源输入焊盘32设置在晶片定位片2的上侧，一般采用导线与电源输入焊盘32焊接实现电源输入。