[实用新型]一种LED芯片

权利要求书

1.一种LED芯片，包括有晶片(1)和晶片定位片(2)，其特征在于：晶片定位片(2)采用了绝缘片材制成，并开有晶片定位嵌口(21)，晶片(1)设置在晶片定位嵌口(21)中，晶片定位片(2)上设置有电路(3)，电路(3)配有引线焊盘(31)，引线焊盘(31)靠近晶片上的电极焊盘(12)，引线焊盘(31)与电极焊盘(12)通过导线(4)或焊料(6)直接焊接连通；晶片定位片(2)上设置有电源输入焊盘(32)或电源输入引线盘(33)。

2.根据权利要求1所述的LED芯片，其特征在于：在晶片(1)和晶片定位片(2)的上侧面通过粘胶(8)贴有透光片(7)或透镜板(71)。

3.根据权利要求2所述的LED芯片，其特征在于：透光片(7)或透镜板(71)上带有荧光材料。

4.根据权利要求1或2或3所述的LED芯片，其特征在于：电源输入焊盘(32)设置在晶片定位片(2)的下侧面。

5.根据权利要求1或2或3所述的LED芯片，其特征在于：电源输入焊盘(32)或电源输入引线盘(33)设置在晶片定位片(2)上侧面。

6.根据权利要求1或2或3所述的LED芯片，其特征在于：晶片(1)设置有导热焊盘(11)。

7.根据权利要求6所述的LED芯片，其特征在于：晶片定位片(2)下侧面设置有固定焊盘(9)。

8.根据权利要求7所述的LED芯片，其特征在于：固定焊盘(9)采用了成圈地围着晶片(1)的结构。

9.根据权利要求7或8所述的LED芯片，其特征在于：固定焊盘(9)采用了与导热焊盘(11)连成一片的结构。

10.根据权利要求1或2或3或7或8所述的LED芯片，其特征在于：晶片(1)和晶片定位片(2)下侧面贴有金属导热片(10)，金属导热片(10)设置有螺钉孔(101)。