[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921957600.1 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN210575906U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 刘绵州;刘鑫;刘准亮;刘伟康;黄葵军;黄伟希 | 申请（专利权）人： | 东莞市新懿电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/00;H01L23/13 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 潘俊达;王滔 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市大岭*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种芯片封装结构，包括电路板(1)及焊接于所述电路板(1)的IC封装(2)，所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间设置有固态胶(3)，所述固态胶(3)完全包围所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间形成的缝隙，使得所述IC封装(2)粘接所述电路板(1)。本实用新型能够包围电路板和IC封装之间形成的缝隙，提高电路板和芯片之间的可靠性，同时，防止杂质灰尘从两者之间缝隙进入，有利于提高产品的防尘和防潮性能，从而提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市新懿电子材料技术有限公司，未经东莞市新懿电子材料技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921957600.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种动力电池盖板及动力电池
- 下一篇：一种杆上作业平台
