[实用新型]一种芯片封装结构

说明书

本实用新型属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种芯片封装结构，包括电路板(1)及焊接于所述电路板(1)的IC封装(2)，所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间设置有固态胶(3)，所述固态胶(3)完全包围所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间形成的缝隙，使得所述IC封装(2)粘接所述电路板(1)。本实用新型能够包围电路板和IC封装之间形成的缝隙，提高电路板和芯片之间的可靠性，同时，防止杂质灰尘从两者之间缝隙进入，有利于提高产品的防尘和防潮性能，从而提高产品的可靠性。

技术领域

本实用新型属于芯片封装的技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。

背景技术

随着移动终端和消费类电子产品的广泛应用和快速发展，芯片的面积逐渐减小，同时要求芯片有更好的散热以应对快速充电的需求。这就要求电路芯片更小、更薄、更轻、更大的电流、更小的导通电阻、以及更好的散热。

然而，由于采用引线框的引脚提供外部电连接，因此需要附加的引脚空间，这至少增加原芯片20％的面积。在封装芯片内部，采用金属导线提供内部电连接，这很难保证通过大的电流，也难以获得小导通电阻，在散热特性上也都受到限制，在另一些电路芯片中，将芯片倒装焊接引线框上，虽然可以提供大电流能力，但引线框仍然需要附加的引脚空间，导致封装面积较大。

实用新型人发现现有封装方案至少还存在以下缺陷：由于电路板和芯片之间存在缝隙，导致电路板和芯片之间的稳定性较差，而且杂质灰尘容易从两者之间缝隙进入，影响产品的可靠性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，提供一种芯片封装结构，能够包围电路板和IC封装之间形成的缝隙，提高电路板和芯片之间的可靠性，同时，防止杂质灰尘从两者之间缝隙进入，有利于提高产品的防尘和防潮性能，从而提高产品的可靠性。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种芯片封装结构，包括电路板及焊接于所述电路板的IC封装，所述电路板和所述IC封装之间设置有固态胶，所述固态胶完全包围所述电路板和所述IC封装之间形成的缝隙，使得所述IC封装粘接所述电路板。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述固态胶的底部设置有双面胶，所述双面胶用于将所述固态胶固定于所述电路板。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述电路板对应固态胶的表面设置有凹槽，所述凹槽用于将所述固态胶固定于所述电路板。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述电路板对应固态胶的表面设置有锡膏点，所述锡膏点用于将所述固态胶固定于所述电路板。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述电路板包括板本体及若干个设置在所述板本体表面的焊盘，若干个所述焊盘的位置与所述IC封装的位置相对应，所述IC封装通过所述焊盘与所述电路板电连接。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述电路板设置有若干条线路，若干条所述线路分别与若干个所述焊盘对应并电连接。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述固态胶围绕所述IC封装的边缘设置。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述固态胶延伸到所述述IC封装的外侧。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述固态胶为多层的固体结构。

作为本实用新型所述的一种芯片封装结构的一种改进，所述固态胶的形状为片状或卷轴状。