[实用新型]一种芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括电路板(1)及焊接于所述电路板(1)的IC封装(2)，所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间设置有固态胶(3)，所述固态胶(3)完全包围所述电路板(1)和所述IC封装(2)之间形成的缝隙，使得所述IC封装(2)粘接所述电路板(1)。

2.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固态胶(3)的底部设置有双面胶(4)，所述双面胶(4)用于将所述固态胶(3)固定于所述电路板(1)。

3.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述电路板(1)对应固态胶(3)的表面设置有凹槽(5)，所述凹槽(5)用于将所述固态胶(3)固定于所述电路板(1)。

4.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述电路板(1)对应固态胶(3)的表面设置有锡膏点(6)，所述锡膏点(6)用于将所述固态胶(3)固定于所述电路板(1)。

5.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述电路板(1)包括板本体(11)及若干个设置在所述板本体(11)表面的焊盘(12)，若干个所述焊盘(12)的位置与所述IC封装(2)的位置相对应，所述IC封装(2)通过所述焊盘(12)与所述电路板(1)电连接。

6.如权利要求5所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述电路板(1)设置有若干条线路，若干条所述线路分别与若干个所述焊盘(12)对应并电连接。

7.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固态胶(3)围绕所述IC封装(2)的边缘设置。

8.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固态胶(3)延伸到所述IC封装(2)的外侧。

9.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固态胶(3)为多层的固体结构。

10.如权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述固态胶(3)的形状为片状或条状。