[实用新型]一种抗静电能力强的集成电路转接板有效
| 申请号： | 201921954020.7 | 申请日： | 2019-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN210723015U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 向彦瑾 | 申请（专利权）人： | 昆山市千灯吴桥电器厂 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L21/48;H01L23/538 |
| 代理公司： | 广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙) 44560 | 代理人： | 袁嘉恩 |
| 地址： | 215341 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种抗静电能力强的集成电路转接板，包括衬底板，所述衬底板前侧的侧壁开设有TSV孔，所述衬底板前侧的侧壁均固定连接有隔离层，所诉TSV孔的孔壁固定连接有插塞，所述插塞贯穿隔离层，所述TSV孔的孔壁固定连接有第一接线箔，所述衬底板前侧的侧壁嵌设有横向二极管，所述横向二极管的接口处固定连接有第二接线箔，所述第一接线箔与第二接线箔之间固定连接有同一根互连线，所诉衬底板前侧的侧壁固定连接有ESD保护器。本实用新型有效的提高集成电路转接板的抗静电能力，提高了转接板使用的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗静电 能力强 集成电路 转接 | ||
【主权项】：
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