[实用新型]一种抗静电能力强的集成电路转接板有效

专利信息
申请号: 201921954020.7 申请日: 2019-11-13
公开(公告)号: CN210723015U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 向彦瑾 申请(专利权)人: 昆山市千灯吴桥电器厂
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L21/48;H01L23/538
代理公司: 广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙) 44560 代理人: 袁嘉恩
地址: 215341 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗静电 能力强 集成电路 转接
【权利要求书】:

1.一种抗静电能力强的集成电路转接板,包括衬底板(1),其特征在于,所述衬底板(1)前侧的侧壁开设有TSV孔(2),所述衬底板(1)前侧的侧壁均固定连接有隔离层(3),所诉TSV孔(2)的孔壁固定连接有插塞(4),所述插塞(4)贯穿隔离层(3),所述TSV孔(2)的孔壁固定连接有第一接线箔(5),所述衬底板(1)前侧的侧壁嵌设有横向二极管(6),所述横向二极管(6)的接口处固定连接有第二接线箔(7),所述第一接线箔(5)与第二接线箔(7)之间固定连接有同一根互连线(8),所诉衬底板(1)前侧的侧壁固定连接有ESD保护器(9)。

2.根据权利要求1所述的一种抗静电能力强的集成电路转接板,其特征在于,所述衬底板(1)前侧的侧壁开设有多个隔离区(10)。

3.根据权利要求1所述的一种抗静电能力强的集成电路转接板,其特征在于,所述衬底板(1)前侧的侧壁固定连接有铜箔(11),所诉铜箔(11)下侧的侧壁固定连接有凸块(12)。

4.根据权利要求1所述的一种抗静电能力强的集成电路转接板,其特征在于,所述衬底板(1)的具体材质为硅。

5.根据权利要求2所述的一种抗静电能力强的集成电路转接板,其特征在于,所述隔离区(10)为开设于衬底板(1)前侧侧壁的隔离槽。

6.根据权利要求1所述的一种抗静电能力强的集成电路转接板,其特征在于,所述ESD保护器(9)为瞬态抑制二极管。

7.根据权利要求1所述的一种抗静电能力强的集成电路转接板,其特征在于,所述衬底板(1)上侧的侧壁固定连接有用于保护互连线(8)的防护板(13)。

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