[实用新型]一种抗静电能力强的集成电路转接板有效
| 申请号: | 201921954020.7 | 申请日: | 2019-11-13 |
| 公开(公告)号: | CN210723015U | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
| 发明(设计)人: | 向彦瑾 | 申请(专利权)人: | 昆山市千灯吴桥电器厂 |
| 主分类号: | H01L23/60 | 分类号: | H01L23/60;H01L21/48;H01L23/538 |
| 代理公司: | 广州科捷知识产权代理事务所(普通合伙) 44560 | 代理人: | 袁嘉恩 |
| 地址: | 215341 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 抗静电 能力强 集成电路 转接 | ||
1.一种抗静电能力强的集成电路转接板,包括衬底板(1),其特征在于,所述衬底板(1)前侧的侧壁开设有TSV孔(2),所述衬底板(1)前侧的侧壁均固定连接有隔离层(3),所诉TSV孔(2)的孔壁固定连接有插塞(4),所述插塞(4)贯穿隔离层(3),所述TSV孔(2)的孔壁固定连接有第一接线箔(5),所述衬底板(1)前侧的侧壁嵌设有横向二极管(6),所述横向二极管(6)的接口处固定连接有第二接线箔(7),所述第一接线箔(5)与第二接线箔(7)之间固定连接有同一根互连线(8),所诉衬底板(1)前侧的侧壁固定连接有ESD保护器(9)。
2.根据权利要求1所述的一种抗静电能力强的集成电路转接板,其特征在于,所述衬底板(1)前侧的侧壁开设有多个隔离区(10)。
3.根据权利要求1所述的一种抗静电能力强的集成电路转接板,其特征在于,所述衬底板(1)前侧的侧壁固定连接有铜箔(11),所诉铜箔(11)下侧的侧壁固定连接有凸块(12)。
4.根据权利要求1所述的一种抗静电能力强的集成电路转接板,其特征在于,所述衬底板(1)的具体材质为硅。
5.根据权利要求2所述的一种抗静电能力强的集成电路转接板,其特征在于,所述隔离区(10)为开设于衬底板(1)前侧侧壁的隔离槽。
6.根据权利要求1所述的一种抗静电能力强的集成电路转接板,其特征在于,所述ESD保护器(9)为瞬态抑制二极管。
7.根据权利要求1所述的一种抗静电能力强的集成电路转接板,其特征在于,所述衬底板(1)上侧的侧壁固定连接有用于保护互连线(8)的防护板(13)。
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