[实用新型]一种介质移相器的馈电结构有效
| 申请号： | 201921946167.1 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN211017330U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 方铁勇;韦图双;王鹏;赵伟 | 申请（专利权）人： | 广东通宇通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/18 | 分类号： | H01P1/18 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 常晓虎 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种介质移相器的馈电结构，介质移相器包括底板PCB馈电网络和移相器腔体，移相器腔体内安装介质移相器PCB板，移相器腔体上设有两个缺口，分别对应介质移相器PCB板的输入口和输出口，所述馈电结构包括设置在所述两个缺口位置的馈电PCB板，馈电PCB板正面和背面双面覆铜，其中一面和底板PCB馈电网络连接以接地，另一面和介质移相器PCB板连接以传输信号，还包括固定卡扣，由固定卡扣将缺口位置的馈电PCB板和介质移相器PCB板以及移相器腔体定位连接。本实用新型采用PCB板插片方式代替电缆馈电，能够实现SMT生产，大大提高产能，满足5G天线的小型化，易安装，可批量的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 移相器 馈电 结构 | ||
【主权项】：
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