[实用新型]一种介质移相器的馈电结构有效

专利信息
申请号: 201921946167.1 申请日: 2019-11-12
公开(公告)号: CN211017330U 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 方铁勇;韦图双;王鹏;赵伟 申请(专利权)人: 广东通宇通讯股份有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 常晓虎
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 介质 移相器 馈电 结构
【权利要求书】:

1.一种介质移相器的馈电结构,介质移相器包括底板PCB馈电网络(1)和移相器腔体(2),移相器腔体(2)内安装介质移相器PCB板(4),移相器腔体(2)上设有两个缺口,分别对应介质移相器PCB板(4)的输入口和输出口,其特征在于:所述馈电结构包括设置在所述两个缺口位置的馈电PCB板,馈电PCB板正面和背面双面覆铜,其中一面和底板PCB馈电网络(1)连接以接地,另一面和介质移相器PCB板(4)连接以传输信号,还包括固定卡扣,由固定卡扣将缺口位置的馈电PCB板和介质移相器PCB板(4)以及移相器腔体(2)定位连接。

2.根据权利要求1所述的一种介质移相器的馈电结构,其特征在于:所述介质移相器PCB板(4)的输入口设置馈电PCB板Ⅰ(6),并由固定卡扣Ⅰ(5)固定馈电PCB板Ⅰ(6)。

3.根据权利要求2所述的一种介质移相器的馈电结构,其特征在于:所述固定卡扣Ⅰ(5)具有供馈电PCB板Ⅰ(6)插入的插孔(5a)以及三个悬臂,三个悬臂上分别设置朝向不同的台阶凸起(5e),其中朝下的台阶凸起(5e)穿过并连接移相器腔体(2),朝上的台阶凸起(5e)穿过并连接介质移相器PCB板(4),实现馈电PCB板Ⅰ(6)和介质移相器PCB板(4)以及移相器腔体(2)的定位连接。

4.根据权利要求3所述的一种介质移相器的馈电结构,其特征在于:所述三个悬臂中,中间悬臂(5b)上的台阶凸起(5e)设置在该悬臂的下平面,左右两边的两个悬臂上的台阶凸起(5e)设置在所在悬臂的上平面。

5.根据权利要求2所述的一种介质移相器的馈电结构,其特征在于:所述馈电PCB板Ⅰ(6)宽度方向的两侧设有限位块Ⅰ(6a),在固定卡扣Ⅰ(5)上设有限位台阶,以向下压迫所述限位块Ⅰ(6a),避免馈电PCB板Ⅰ(6)向上活动。

6.根据权利要求1所述的一种介质移相器的馈电结构,其特征在于:所述介质移相器PCB板(4)的输出口设置馈电PCB板Ⅱ(7),并由固定卡扣Ⅱ(8)固定馈电PCB板Ⅱ(7)。

7.根据权利要求6所述的一种介质移相器的馈电结构,其特征在于:所述固定卡扣Ⅱ(8)具有供馈电PCB板Ⅱ(7)插入的插槽(8c)和限位结构,限位结构对插槽(8c)中的馈电PCB板Ⅱ(7)的上下方向进行限位。

8.根据权利要求7所述的一种介质移相器的馈电结构,其特征在于:所述限位结构包括卡在馈电PCB板Ⅱ(7)顶部的第一弹性扣(8a)以及能够顶在馈电PCB板Ⅱ(7)两侧限位块Ⅱ(7a)底部的限位台阶。

9.根据权利要求8所述的一种介质移相器的馈电结构,其特征在于:所述固定卡扣Ⅱ(8)上还设有两个第二弹性扣(8b),第二弹性扣(8b)穿过移相器腔体(2),扣在移相器腔体(2)内的加强筋(2a)上,将馈电PCB板Ⅱ(7)和介质移相器PCB板(4)以及移相器腔体(2)连接。

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