[实用新型]一种介质移相器的馈电结构

说明书

本实用新型涉及一种介质移相器的馈电结构，介质移相器包括底板PCB馈电网络和移相器腔体，移相器腔体内安装介质移相器PCB板，移相器腔体上设有两个缺口，分别对应介质移相器PCB板的输入口和输出口，所述馈电结构包括设置在所述两个缺口位置的馈电PCB板，馈电PCB板正面和背面双面覆铜，其中一面和底板PCB馈电网络连接以接地，另一面和介质移相器PCB板连接以传输信号，还包括固定卡扣，由固定卡扣将缺口位置的馈电PCB板和介质移相器PCB板以及移相器腔体定位连接。本实用新型采用PCB板插片方式代替电缆馈电，能够实现SMT生产，大大提高产能，满足5G天线的小型化，易安装，可批量的需求。

技术领域

本实用新型属于介质移相器领域，具体涉及一种介质移相器的馈电结构。

背景技术

随着5G通信到来，massive mimo天线已经成为5G天线的主流，电下倾也是5G天线一项重要指标。传统4G天线移相器由于天线空间较大，所以移相器馈电多采用电缆方式焊接在腔体上，但对于5G天线，由于使用空间限制，天线的移相器已经无法像4G天线一样采用电缆方式连接，因此常规4G天线的移相器的馈电方式已经无法满足5G天线的小型化，易安装，可批量的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种介质移相器的馈电结构，采用PCB插片方式代替电缆馈电，能够实现SMT生产，大大提高产能，满足5G天线的小型化，易安装，可批量的需求。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种介质移相器的馈电结构，介质移相器包括底板PCB馈电网络和移相器腔体，移相器腔体内安装介质移相器PCB板，移相器腔体上设有两个缺口，分别对应介质移相器PCB板的输入口和输出口，所述馈电结构包括设置在所述两个缺口位置的馈电PCB板，馈电PCB板正面和背面双面覆铜，其中一面和底板PCB馈电网络连接以接地，另一面和介质移相器PCB板连接以传输信号，还包括固定卡扣，由固定卡扣将缺口位置的馈电PCB板和介质移相器PCB板以及移相器腔体定位连接。

所述介质移相器PCB板的输入口设置馈电PCB板Ⅰ，并由固定卡扣Ⅰ固定馈电PCB板Ⅰ。

所述固定卡扣Ⅰ具有供馈电PCB板Ⅰ插入的插孔以及三个悬臂，三个悬臂上分别设置朝向不同的台阶凸起，其中朝下的台阶凸起穿过并连接移相器腔体，朝上的台阶凸起穿过并连接介质移相器PCB板，实现馈电PCB板Ⅰ和介质移相器PCB板以及移相器腔体的定位连接。

所述三个悬臂中，中间悬臂上的台阶凸起设置在该悬臂的下平面，两边的两个悬臂上的台阶凸起设置在所在悬臂的上平面。

所述馈电PCB板Ⅰ宽度方向的两侧设有限位块Ⅰ，在固定卡扣Ⅰ上设有限位台阶，以向下压迫所述限位块Ⅰ，避免馈电PCB板Ⅰ向上活动。

所述介质移相器PCB板的输出口设置馈电PCB板Ⅱ，并由固定卡扣Ⅱ固定馈电PCB板Ⅱ。

所述固定卡扣Ⅱ具有供馈电PCB板Ⅱ插入的插槽和限位结构，限位结构对插槽中的馈电PCB板Ⅱ的上下方向进行限位。

所述限位结构包括卡在馈电PCB板Ⅱ顶部的第一弹性扣以及能够顶在馈电PCB板Ⅱ两侧限位块Ⅱ底部的限位台阶。

所述固定卡扣Ⅱ上还设有两个第二弹性扣，第二弹性扣穿过移相器腔体，扣在移相器腔体内的加强筋上，将馈电PCB板Ⅱ和介质移相器PCB板以及移相器腔体连接。

本实用新型具有以下创新点及优点：本实用新型采用PCB插片方式代替传统的电缆方式馈电，并通过固定卡扣将馈电PCB板和介质移相器PCB板以及移相器腔体定位连接，从而有利于5G天线的小型化，且容易安装和进行批量化生产。